[发明专利]定位装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种定位装置。

背景技术

随着高密度互连(High Density Interconnection，HDI)软板需求的出现，激光钻孔制程引入软板生产势在必行。参见文献：Kestenbaum，A.；D′Amico，J.F.；Blumenstock，B.J.；DeAngelo，M.A.等人发表于Components，Hybrids，and Manufacturing Technology，IEEE Transactions第13期第4卷第1055-1062页的文章：Laser drilling of microvias in epoxy-glass printed circuit boards。由于软板具有优异的曲挠性能，受外力作用易发生弯曲和变形，而现有激光钻孔机大多针对硬板设计，因此必须结合软板特性对现有激光钻孔机进行改造。

参见图1，现有激光钻孔机的定位装置10通常包括具有空腔11的工作台12、与空腔11连通的吸气装置13和夹持装置14。工作台12的承载面15开设有多个与空腔11相通的通孔16。夹持装置14包括第一夹持杆17、与第一夹持杆17相对的第二夹持杆18及与第一夹持杆17和第二夹持杆18相连且设于第一夹持杆17和第二夹持杆18之间的第三夹持杆19。

由于现有激光钻孔机的钻孔装置20只能沿其中心轴线相对工作台12运动，因此对电路基板30钻孔前，需使电路基板20的待钻孔点O位于钻孔装置20的中心轴线，也就是说，需于工作台12的承载面15定义电路基板30的放置区域，以使每次钻孔时每块电路基板30的待钻孔点O均位于钻孔装置20的中心轴线，从而省去于每次钻孔前确定电路基板30于承载面15的位置。目前，定义电路基板30的放置区域的方法是在电路基板30四周设计定位基点。即先将一块电路基板30置于承载面15，调节电路基板30于承载面15的位置，使待钻孔点O位于钻孔装置20的中心轴线，再将夹持装置14置于电路基板30的三边边缘，将标签纸40粘贴于该电路基板30另一边边缘的定位孔31对应的承载面处，并于标签纸40上作出定位孔31的记号，由此使标签纸40与夹持装置14配合确定后续待加工的每块电路基板的放置位置。待完成对电路基板30钻孔后，将下一电路基板直接置于夹持装置14与标签纸40围合的承载面处且使其定位孔与标签纸40上的记号对应即可开始进行钻孔操作。

然而，当电路基板30是软板基材时，由于软板基材呈可曲扰性，其与标签纸40的相交处将因为标签纸40的存在而与承载面15存在一定高度差，利用吸气装置13对其进行吸附时，软板基材与标签纸40相交面的边缘处将弯曲，影响后续精确钻孔。另，标签纸40易从承载面15脱离，需按前述方法再度定义电路基板30的放置区域，由此降低生产效率。

发明内容

因此，有必要提供一种定位装置以提高定位效率和钻孔精度。

以下将结合实施例说明一种定位装置。

所述定位装置用于定位待加工工件。所述待加工工件设有至少两个定位孔。所述定位装置包括：承载装置，其具有承载部，用于承载待加工工件；及至少两个固定装置，每个固定装置包括固定部和定位件，所述固定部固定于承载部，其具有固持面和与固持面相对的底面，所述固定部设有至少两个限位孔，每个限位孔贯通固持面和底面，所述固定部自其固持面向其内部设有滑槽，所述滑槽位于相邻的两限位孔之间，所述定位件包括杆体和凸起物，所述杆体一端与固定部相连，所述凸起物设于杆体的侧表面，其自所述杆体的侧表面向靠近固持面的方向延伸，并凸出于底面，其横截面的形状及尺寸与所述定位孔的形状及尺寸适配，用以收容于所述每个定位孔。

本技术方案的定位装置通过采用凸起物收容于待加工工件的定位孔的方式，实现了将待加工工件定位于承载面，且使其待钻孔点位于钻孔装置的中心轴线。由此克服了现有技术采用标签纸定位软性材料时由于软性材料凹陷带来钻孔偏差大的缺陷，提高了钻孔精度。采用本技术方案的定位装置对多块相同尺寸的软性材料进行钻孔时，只需将凸起物收容于定位孔即可快捷地使软性材料的待钻孔点位于钻孔装置的中心轴线。因此，使用本技术方案的定位装置还能提高定位效率和生产效率。

附图说明

图1是现有技术的定位装置定位软板基材的示意图。

图2是本技术方案的定位装置的实施例提供的定位装置的示意图。

图3是图2所示的定位装置定位软板基材的示意图。

具体实施方式

本技术方案的定位装置适用于定位具有至少两个定位孔的待加工工件，如软板基材。以下将结合附图和实施例对该定位装置进行详细说明。