[发明专利]一种磨碎碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料及其制备工艺无效
| 申请号： | 200810249800.1 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101445649A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王威强;李爱菊;邵磊 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/06;C08K3/04;C08K5/098;B29C43/58;H01B1/24 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王绪银;薛玉麟 |
| 地址： | 250100山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磨碎 碳纤维 增强 树脂 石墨 导电 复合材料 及其 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1、一种磨碎碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料，由石墨粉体、混合树脂粉体和碳纤维复合而成，其特征在于所述碳纤维为磨碎碳纤维，长度为50～150μm。
2、根据权利要求1所述的磨碎碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料，其特征在于材料配方质量百分比为：磨碎碳纤维1～11％、颗粒目数不小于200目的石墨粉体66～87％、颗粒目数为80～200目的混合树脂粉体11～24％。
3、根据权利要求1所述的磨碎碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料，其特征在于所述的混合树脂粉体由环氧树脂粉体、酚醛树脂粉体和硬脂酸锌粉体混合而成，材料配方质量百分比为：环氧树脂粉体66～70％、酚醛树脂粉体23～30％、硬脂酸锌粉体0～11％，采用干法磨碎工艺混合而成。
4、实施权利要求1或2所述磨碎碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料的制备工艺，其特征为：
(1)按质量百分比和颗粒目数备料磨碎碳纤维、石墨、混合树脂；
(2)采用干法工艺进行混合磨碎，不添加任何溶剂混合磨碎，获得细化、均匀的混合粉体；
(3)将混合粉体装入模压成型模具中，热压烧结成型，成型温度为250～300℃，成型压力为25～35MPa，保温保压时间为60～120min。
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