[发明专利]一种新型等离子淋浴器有效
申请号: | 200810238893.8 | 申请日: | 2008-12-04 |
公开(公告)号: | CN101764056A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 彭立波;胡振东 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01J37/317 |
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地址: | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 等离子 淋浴器 | ||
1.一种新型等离子淋浴器主要包括引出板(1)、弧室(2)、引线连接片(3)、安装法兰(4)、引线绝缘套(5)、引线杆(6)、水接头(7)、送气管(8)、引线绝缘块(9),灯丝安装杆(10)、灯丝绝缘套(11)、导磁片(12)、灯丝(13)、永久磁铁(14),其特征在于:
一、引出板(1)和弧室(2)上的腰圆孔组成放电区,灯丝(13)从该放电区穿越,固定在弧室(2)两端的灯丝安装杆(10)上,灯丝(13)与弧室(2)之间安装有灯丝绝缘套(11);
二、弧室的两侧面安装两块永久磁铁(14),产生与灯丝(13)轴线方向垂直,覆盖放电区的磁场;
三、弧室(2)直接和安装法兰(4)固定连接,两者结合部设有水冷槽;引线杆(6)依靠引线绝缘套(5)与安装法兰(4)绝缘,与引线连接片(3)和灯丝安装杆共同组成向灯丝(13)供电的通路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造