[发明专利]一种耐高温高贮存稳定性平面密封厌氧胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于厌氧胶技术领域，涉及一种耐高温高贮存稳定性平面密封厌氧 胶，可广泛用于各种工业场合金属件的小间隙平面密封，该厌氧胶在固化前具 有优良室温贮存稳定性，固化后的胶体具有较好的耐高温性能。

背景技术

平面密封厌氧胶产品用于机械零件的小间隙平面密封，如箱体、法兰、端 盖结合面等，可替代垫片，提高密封可靠性。目前的工业密封多用到有机硅密 封胶，这种胶存在的缺点就是固化速度慢，密封压力相对较小。由于有机硅类 密封胶大多以湿气固化为主，露至在空气中很容易固化，一般开封后就要及时 用完，使用中途停顿时间较长时，出胶口容易固化或结皮，导致后续使用困难， 甚至会造成不必要的浪费。厌氧型平面密封胶固化速度快，密封压力一般是有 机硅密封胶的3倍以上，由于其在厌氧条件下才会固化，未用完的胶无需特殊 处理，可直接进行使用，方便节省，在小间隙金属工件上的平面密封优势尤为 明显。

尽管如此，平面密封厌氧胶与有机硅胶相比仍然有一个较大的缺点就是： 耐高温性能与有机硅密封胶有较大的差距，平面密封厌氧胶耐温性一般在150 ℃以内，而有机硅密封胶一般都在200℃以上。这一缺点严重制约了平面密封厌 氧胶的应用范围，因此提高平面密封厌氧胶的耐高温性能十分有必要。

另外，在一些自动化要求较高的行业，如汽车装配线上，一般都采取自动 涂胶工艺，要求涂出来的胶条要均匀连续，但很多厌氧胶在包装时，为保证厌 氧胶的贮存稳定性，包装管内均预留有的一定量的空气，这就造成了机器连续 涂胶时，可能会出现缺胶断胶现象。为解决该问题，一般采取抽真空工艺除气 泡，但这样一来，胶中的氧气含量锐减，加之这种胶呈触变性膏状，氧气在胶 中扩散非常缓慢，从而打破了平面密封厌氧胶正常的氧化还原体系，很容易造 成胶在存贮期内出现固化的现象。因此在保证平面密封厌氧胶耐高温性能的同 时，提高其室温贮存稳定性，尤其是低氧含量下的存贮稳定性十分重要。

现有的厌氧胶产品一般由乙烯基封端的不饱和单体、稳定剂、促进剂、填 料和过氧化物引发剂构成。目前国内外公开的专利中提及耐高温高贮存稳定性 平面密封厌氧胶的几乎没有，只有少量专利文献报道了耐高温螺纹锁固厌氧胶 和一般性能的平面密封厌氧胶，如乐泰公司在WO9901484提到过用大量的双马 来酰亚胺类树脂做耐热改性剂，其中双马来酰亚胺类树脂的重量比均在5％以 上，虽然该方法可有效的提高厌氧胶的耐温性能，但该专利中未提及对耐高温 厌氧胶稳定性的研究。实验表明过多的马来酰亚胺类物质做耐热改性剂在流动 性好的液态螺纹锁固胶中对厌氧胶室温贮存稳定性的影响相对较小，而对触变 性膏状厌氧胶的室温贮存稳定性的影响非常大，这是因为双马来酰亚胺类树脂 中的亚胺基团在厌氧胶体系里起到厌氧固化促进剂的作用，同时在触变性膏状 密封厌氧胶中氧气较液态厌氧胶扩散较慢所致。因此马来酰亚胺类物质做耐热 改性剂加入量一定要合适，与其它耐热材料的配合使用可以达到更好的效果。 第二，在美国专利US4035355中介绍了一类含聚有机硅氧烷改性的丙烯酸酯单 体的厌氧胶体系，但这种胶需要较长的固化时间——即约24小时，因而难以商 品化。第三，在CN1226589A中提到过两种含聚氨酯改性的丙烯酸酯齐聚物的 厌氧型平面密封胶的制备方法，但该专利中未提及平面密封厌氧胶耐高温方面 的相关信息。第四，在CNi01186799A专利中提到一种含有笼型倍半硅氧烷的 耐高温厌氧胶及制备方法，但没有提及该胶的室温贮存稳定性有关的信息。第 五，在JP 63218781(A)专利中提到了一种高稳定性厌氧胶，稳定性测试在82 ℃条件下，贮存时间大于100min，但在该专利中未提及该产品的耐温性能的相 关信息。

综上所述，开发一种室温贮存稳定性高，又耐高温的平面密封厌氧胶是十 分有必要的。

发明内容

本发明针对平面密封厌氧胶以上不足之处进行改进，提出一种耐高温、高 贮存稳定性的平面密封厌氧胶。

本发明还提供一种制备上述耐高温、高贮存稳定性平面密封厌氧胶的方法。

本发明耐高温高贮存稳定性平面密封厌氧胶的技术解决方案是：一种耐高温 高贮存稳定性平面密封厌氧胶，其特征在于它的组成包含：

(A)10％～45％Wt含有1～2个乙烯基封端的不饱和单体；

(B)35％～85％Wt含有2个乙烯基封端的耐温不饱和单体；

(C)2％～15％Wt含有至少3个乙烯基封端的耐温不饱和单体；