[发明专利]采用真空熔铸法制备CuCr40触头材料的方法有效
申请号: | 200810232034.8 | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN101402137A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 王文斌;王小军;师晓云;张红军;李刚 | 申请(专利权)人: | 陕西斯瑞工业有限责任公司 |
主分类号: | B22D25/06 | 分类号: | B22D25/06;B22D18/06 |
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地址: | 710075*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 真空 熔铸 法制 cucr40 材料 方法 | ||
技术领域
本发明属于金属材料制备技术领域,具体涉及真空熔铸法制备CuCr 40 电触头的方法。
背景技术
CuCr40主要用于12kv和40.5kv的真空灭弧室中。CuCr合金触头材料的 制造工艺,国内外有四种制造工艺:(1)混粉压制烧结法;(2)真空熔渗法; (3)真空熔铸法;(4)真空电弧自耗法。这四种制造工艺中,混粉烧结的 CuCr40材料中Cr颗粒与基体Cu的界面结合不良,韧性差。熔渗法制备的 CuCr40颗粒度较大,耐电压强度不理想,开断容量已达到极限。真空电弧 自耗法,能制造出较为理想的CuCr40触头材料,但它的成本高、工艺稳定 性很难掌握。真空熔铸工艺具有诸多的优点和优势,但在此之前,真空熔铸 法只能制造出CuCr25和CuCr30触头材料。熔铸CuCr40合金触头材料的试 制是在熔铸CuCr25和熔铸CuCr30合金触头材料的基础上进行的。即将Cu、 Cr两种组元放入到中频真空感应炉中,通过感应加热方法,在高温下将两种 材料熔化,搅拌均匀,快速浇铸,并辅以快速冷却过程。实现快速形核并且 抑制核长大,从而实现CuCr合金触头材料的Cr颗粒细化、均匀弥散分布。
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用真空熔铸法制备CuCr40触头材料的方 法。不仅细化了Cr颗粒,而且提高了触头材料的各项电性能指标。
本发明所提出的采用真空熔铸法制备CuCr40触头材料的方法,其特征在 于:它包括以下步骤:
a.制粉
先将金属Cr在低温液体保护下,通过研磨破碎机加工制成Cr粉,制粉 温度控制在-100℃以下
b.烧结
将制得的Cr粉经压制后进行烧结,烧结温度为1300~1400℃时间为1~ 3小时。
c.熔铸
将Cu块与烧结后的Cr粉坯一起装入真空炉中,真空度达到P≤8×10-2Pa 时进行加热。升温速率为80℃/min左右,浇铸温度为1800~2000℃,快速 浇铸。制得CuCr40电触头材料。
按以上工艺生产的CuCr40电触头材料,开断能力、耐电压强度、抗熔 焊性能和机械强度得到了显著提高。
附图说明
附图1是本发明制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施案例对本发明进行详细说明。
本发明的复合材料通过附图1所示的步骤来实现,包括以下步骤:
a.制粉
先将金属Cr在低温液体保护下,通过研磨破碎机加工制成Cr粉,制粉 温度控制在-100℃以下
b.烧结
将制得的Cr粉经压制后进行烧结,烧结温度为1300~1400℃时间为1~ 3小时。
c.熔铸
将Cu块与烧结后的Cr粉坯一起装入真空炉中,真空度达到P≤8×10-2Pa 时进行加热。升温速率为80℃/min,浇铸温度为1800~2000℃,快速浇铸。 制得CuCr40电触头材料。
实施例1
称取Cr块2.24kg在低温液体保护下,通过研磨破碎机加工制成Cr粉, 制粉温度控制在-100℃以下,将Cr粉经压制后,在1300℃烧结1小时制成Cr 粉坯,然后称取Cu块3.36Kg与Cr粉坯放入真空炉中,在P≤8×10-2Pa的 真空度下以80℃/min的速度进行加热,当温度上升到1800℃保温5min,快速 浇铸。冷却后即制得CuCr40电触头材料。
实施例2
称取Cr块2.24kg在低温液体保护下,通过研磨破碎机加工制成Cr粉, 制粉温度控制在-100℃,将Cr粉经压制后,在1350℃烧结2小时制成Cr粉 坯,然后称取Cu块3.36kg,与Cr粉坯放入真空炉中,在P≤8×10-2Pa的真 空度下以80℃/min的速度进行加热,当温度上升到1900℃保温5min,快速浇 铸。冷却后即制得CuCr40电触头材料。
实施例3
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