[发明专利]CMOS源极耦合高速分频器偏置电路的设计方法有效

专利信息
申请号: 200810227487.1 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN101741540A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 阎跃鹏;曾隆月;陈家国 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H04L7/033 分类号: H04L7/033;H04L7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: cmos 耦合 高速 分频器 偏置 电路 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种CMOS源极耦合高速分频器偏置电路的设计方法,其特征在 于,该方法包括:

从晶圆厂商提供的PDK文档或模型文件中,找出VTN、VTP、αμp和KVTP参数的数值;

使用EDA工具通过直流仿真得到Vgs

利用Vgs、VTN、VTP、αμp和KVTP参数求出所需偏置电流的温度系 数和所需偏置电压的温度系数;

根据求出的所需偏置电流的温度系数和所需偏置电压的温度系数设 计出CMOS源极耦合高速分频器的偏置电路;

其中,所述求出所需偏置电流的温度系数采用公式 其中,KIbias为所需偏置电流的温度系数,Vgs为 NMOS晶体管的栅电压,VTN为NMOS晶体管的域电压,为NMOS晶 体管的温度系数;

所述求出所需偏置电压的温度系数采用公式 KVbias,min=1Vbias,min[(αμpT0-KIbias)(VDD-Vbias,min-|VTP|)-|VTP|KVTP],]]>其中,为所 需要的偏置电压的温度系数,Vbias,min为所需要的偏置电压,KIbias为所需偏 置电流的温度系数,T0=300K,VDD为电源电压,VTP为NMOS晶体管的域 电压,KVTP为NMOS晶体管的温度系数,aμp为载流子温度系数的指数项。

2.根据权利要求1所述的CMOS源极耦合高速分频器偏置电路的设 计方法,其特征在于,所述偏置电流是与绝对温度成一定比例关系的电流, 该偏置电流的温度系数由MOS管的开启电压、MOS管的温度系数和栅电 压决定。

3.根据权利要求1所述的CMOS源极耦合高速分频器偏置电路的设 计方法,其特征在于,所述偏置电压是与绝对温度成一定比例关系的电压, 该偏置电压的温度系数由MOS管的开启电压、载流子迁移率及二者的温 度系数来决定。

4.根据权利要求1所述的CMOS源极耦合高速分频器偏置电路的设 计方法,其特征在于,所述使用的EDA工具是HSPICE、Cadence或ADS。

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