[发明专利]绿色二氧化碳超临界流体半导体清洗设备

权利要求书

1.一种二氧化碳超临界流体半导体清洗设备，其特征在于，该设备包括主工作室(1)、分离室(3)、清洗剂及助溶剂暂存罐(4)、温度及压力控制系统(7)和二氧化碳循环控制系统(8)，其中，

主工作室(1)，用于半导体硅片的超临界流体清洗和超临界干燥，固定在支座(10)上，该主工作室(1)内部安装有温度传感器(106)和压力传感器(107)，腔室内部的温度受温度及压力控制系统(7)的控制；

分离室(3)，用于二氧化碳与清洗废液的分离，固定在支座(10)上，通过带电磁阀(105)的管道(104)与主工作室(1)相连，通过分离室排气管道(301)和二氧化碳循环控制系统(8)相连；

清洗剂及助溶剂暂存罐(4)，用于存放辅助清洗的有机溶剂，通过带电磁阀(403)的管道(402)与主工作室(1)的二氧化碳入口管道(103)相连；

温度及压力控制系统(7)，用于对主工作室(1)和分离室(3)腔室内部的温度进行控制；

二氧化碳循环控制系统(8)，用于实现整套设备的二氧化碳循环控制工作，固定在支座(10)上，由液体二氧化碳储气罐和压缩机构成，对二氧化碳进行压缩、散热和存储，同时完成主工作室(1)和分离室(3)的制冷任务；

所述二氧化碳循环控制系统(8)中的液体二氧化碳分别在清洗工作回路和制冷工作回路中流动；所述清洗工作回路自二氧化碳循环控制系统(8)的二氧化碳储气罐开始，经由主工作室进液管(103)、主工作室(1)、主工作室排液管(104)、分离室(3)、分离室排气管(301)、二氧化碳循环控制系统(8)的压缩机回到二氧化碳循环控制系统(8)的储气罐；所述制冷工作回路自二氧化碳循环控制系统(8)的二氧化碳储气罐开始，经由换热器盘管(5)和二氧化碳循环控制系统(8)的压缩机后回到二氧化碳循环控制系统(8)的储气罐。

2.根据权利要求1所述的二氧化碳超临界流体半导体清洗设备，其特征在于，所述主工作室(1)的内部有盛放硅片的片架(2)，外部由用于制冷的主工作室换热盘管(5)环绕，底部有加热丝。

3.根据权利要求1所述的二氧化碳超临界流体半导体清洗设备，其特征在于，所述主工作室(1)顶部设置有高压密封盖(101)，用于保证主工作室(1)具有良好的密闭性能。

4.根据权利要求1所述的二氧化碳超临界流体半导体清洗设备，其特征在于，所述硅片架(2)用于盛放多种规格的硅片。

5.根据权利要求1所述的二氧化碳超临界流体半导体清洗设备，其特征在于，所述分离室(3)的内部安装有分离室温度传感器(303)和分离室压力传感器(304)，外部由用于制冷的分离室换热盘管(6)环绕。

6.根据权利要求1所述的二氧化碳超临界流体半导体清洗设备，其特征在于，所述分离室(3)有带手动开关(901)的清洗废液排离管(9)。