[发明专利]一种集成电路版图结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810224782.1 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101447473A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 阮文彪;陈岚;李志刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 版图 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路版图结构，包括铜线、介质层和阻挡层，其特征在于：所述版图的细线区铜线宽度小于0.2微米，细线区介质层线间距为铜线宽度的2～4倍，所述铜线面积占版图总面积的20～30％。
2.一种集成电路版图的制造方法，其特征在于：在版图布局布线时，约束细线区铜线密度范围，通过布线工具增大细线区介质层线的间距。
3.如权利要求2所述的一种集成电路版图的制造方法，其特征在于：所述细线区介质层线间距在40mm×40mm的版图面积内增加至铜线宽度的2～4倍。
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