[发明专利]一种电路板及其设计方法

权利要求书

1.一种电路板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，对于各集成电路芯片同 一列的相邻管脚，将其间距设为一距离集合的其中一项，所述距离集合是一固定 值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一自然数；其中，第一组集成电 路芯片设置至少二个芯片，第二组集成电路芯片设置至少一个芯片；

将任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片 在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。

2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，对于同一集成电路芯 片的同一列管脚，将相邻管脚之间的间距设为相等。

3.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，设置两组宽度相同的 双列直线式集成电路芯片；

将第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路芯 片在所述电路板上的焊盘位置，全部重合设置，并将第一组集成电路芯片的管脚， 与第二组集成电路芯片的管脚，全部重合连接；

或，将第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电 路芯片在所述电路板上的焊盘位置，部分重合设置，并将第一组集成电路芯片的 管脚，与第二组集成电路芯片的管脚，部分重合连接。

4.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，采用DIP双列直插式 封装方式、SOP小外型封装方式、SSOP缩小型封装方式或TSOP薄小外形封装方 式，对所述双列直线式集成电路芯片进行封装。

5.一种电路板，其特征在于，包括至少两组宽度相同的双列直线式集成 电路芯片，

其中，第一组集成电路芯片设置至少二个芯片，第二组集成电路芯片设置至 少一个芯片；

各集成电路芯片同一列的相邻管脚，其间距为一距离集合的其中一项，所述 距离集合是一固定值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一自然数；

任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在 所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包含电源模块、信号 输入接口模块及信号输出接口模块，各组集成电路芯片以串联或并联方式后，分 别与电源模块、信号输入接口模块、信号输出接口模块相连接。

7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，其仅包括两组宽度 相同的双列直线式集成电路芯片，

第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路芯片 在所述电路板上的焊盘位置，全部重合设置，并且，第一组集成电路芯片的管脚， 与第二组集成电路芯片的管脚，全部重合连接；

或，第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路 芯片在所述电路板上的焊盘位置，部分重合设置，并且，第一组集成电路芯片的 管脚，与第二组集成电路芯片的管脚，部分重合连接。

8.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，同一集成电路芯片 的同一列管脚，相邻管脚之间的间距相等。

9.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述双列直线式集 成电路芯片采用DIP双列直插式封装、SOP小外型封装、SSOP缩小型封装或TSOP 薄小外形封装。

10.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，各集成电路芯片组 中，各芯片的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距。