[发明专利]在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形成电连接的方法及相应多层电路板生产方法

权利要求书

1.在原导电层上形成绝缘层和新导电层、并在原导电层和新导电 层间形成导电连接的方法，包括下述步骤：

①、在原导电层上涂布或压合上光敏/热敏绝缘层，该光敏/热敏绝 缘层具有光敏和热敏两种性质，未发生光敏反应前不可溶，发生光敏反 应后可溶解；局部曝光后,可引发局部光敏反应,被加热后,引发热敏反 应又可固化；

②、使用菲林对光敏/热敏绝缘层进行曝光，菲林上设有透明孔洞， 光通过透明孔洞照在光敏/热敏绝缘层上，形成光斑,引发光斑处的光敏 /热敏绝缘层发生光敏反应，借以形成一个或多个可溶解的区域；

③、在光敏/热敏绝缘层上热压合新导电层；

④、在新导电层成孔，露出光敏/热敏绝缘层的可溶解的区域；

⑤、显孔、固化：用碱水或有机溶剂将可溶解的区域溶去，形成孔 洞，露出原导电层，并加热固化；

⑥、孔导电化，实现作为基础的原导电层与新导电层之间的连接；

或者包括下述步骤：

①、在新导电层上涂布或压合上光敏/热敏绝缘层，该光敏/热敏绝 缘层具有光敏和热敏两种性质，未发生光敏反应前不可溶，发生光敏反 应后可溶，局部曝光后,可引发局部光敏反应,被加热后,引发热敏反应 又可固化；

②、使用菲林对光敏/热敏绝缘层进行曝光，菲林上设有透明孔洞， 光通过透明孔洞照在光敏/热敏绝缘层上，形成光斑,引发光斑处的光敏 /热敏绝缘层发生光敏反应，借以形成一个或多个可溶解的区域；

③、在原导电层上热压合带光敏/热敏绝缘层的新导电层；使光敏/ 热敏绝缘层夹在原导电层和新导电层之间；

④、在新导电层成孔，露出光敏/热敏绝缘层的可溶解的区域；

⑤、显孔、固化：用碱水或有机溶剂将可溶解的区域溶去，形成孔 洞，露出原导电层，并加热固化；

⑥、孔导电化，实现作为基础的原导电层与新导电层之间的连接。

2.根据权利要求1所述的在原导电层上形成绝缘层和新导电层、 并在原导电层和新导电层间形成导电连接的方法，其特征在于：作为基 础的原导电层是芯板表面的金属箔经过蚀刻形成的电路。

3.在原导电层上形成绝缘层和新导电层、并在原导电层和新导电 层间形成导电连接的方法，包括下述步骤：

①、在原导电层上涂布或压合上光敏/热敏绝缘层，该光敏/热敏绝 缘层具有光敏和热敏两种性质，未发生光敏反应前可溶，发生光敏反应 后不可溶；局部曝光后,可引发局部光敏反应,被加热后,引发热敏反应 又可固化；

②、使用菲林对光敏/热敏绝缘层进行曝光，菲林上设有不透明遮 光点,光通过菲林照射到光敏/热敏绝缘层上，形成暗斑,引发暗斑之外 的光敏/热敏绝缘层发生光敏反应，变为不可溶解区域,只有暗斑处保留 可溶解性；

③、在光敏/热敏绝缘层上热压合新导电层；

④、在新导电层成孔，露出光敏/热敏绝缘层的可溶解的区域；

⑤、显孔、固化：用碱水或有机溶剂将可溶解的区域溶去，形成孔 洞，露出原导电层，并加热固化；

⑥、孔导电化，实现作为基础的原导电层与新导电层之间的连接；

或者包括下述步骤：

①、在新导电层上涂布或压合上光敏/热敏绝缘层，该光敏/热敏绝 缘层具有光敏和热敏两种性质，未发生光敏反应前可溶，发生光敏反应 后不可溶；局部曝光后,可引发局部光敏反应,被加热后,引发热敏反应 又可固化；

②、使用菲林对光敏/热敏绝缘层进行曝光，菲林上设有不透明遮 光点,光通过菲林照射到光敏/热敏绝缘层上，形成暗斑,引发暗斑之外 的光敏/热敏绝缘层发生光敏反应，变为不可溶解区域,只有暗斑处保留 可溶解性；

③、在原导电层上热压合带光敏/热敏绝缘层的新导电层；使光敏/ 热敏绝缘层夹在原导电层和新导电层之间；

④、在新导电层成孔，露出光敏/热敏绝缘层的可溶解的区域；

⑤、显孔、固化：用碱水或有机溶剂将可溶解的区域溶去，形成孔 洞，露出原导电层，并加热固化；

⑥、孔导电化，实现作为基础的原导电层与新导电层之间的连接。