[发明专利]一种大规格瓷质薄板砖微粉布料方法无效
| 申请号: | 200810220412.0 | 申请日: | 2008-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN101497210A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
| 发明(设计)人: | 刘一军;潘利敏;汪庆刚;杨建明;杨晓峰 | 申请(专利权)人: | 萧华 |
| 主分类号: | B28B3/00 | 分类号: | B28B3/00;B28B13/02 |
| 代理公司: | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人: | 梁国杰 |
| 地址: | 528211广东省佛山市南海*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 规格 薄板 砖微粉 布料 方法 | ||
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷砖的制造技术领域,特指一种用于(1080~1150)mm×(2150~2300)mm大规格瓷质薄板砖微粉布料方法。
背景技术
大规格超薄瓷质砖,由于其重量只有相同面积普通瓷质砖的1/3~1/2,成型规格达到(1080~1150)mm×(2150~2300)mm,而成型厚度只5.0~7.0mm,常规微粉布料方法不适合,因此对目前普通微粉砖的布料技术提出了前所未有的挑战。而目前微粉砖具有档次高、装饰效果好等特点具有很大的市场占有量。本发明通过自行设计微粉砖布料系统方法,生产出来的超大超薄瓷质微粉砖具有色彩丰富细腻,图案纹理自然流畅,仿石材效果好等优点。目前国内还没有相关如此大规格超薄瓷质砖微粉布料方法及其设备的专利报道。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种大规格瓷质薄板砖微粉布料方法。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案为:一种大规格瓷质薄板砖微粉布料方法,其特征在于:该方法首先采用公知的设备制备三种或三种以上不同颜色的微粉料,再通过辊筒按所需配比间歇下料或同步下料到喂料皮带上,由喂料皮带将配备好的微粉下到布料斗,当载有底料的坯垫沿布料平台完全进入面料框范围时,面料框的四个气缸同时向下运动,带动面料框沿着升降导轨向下运动,将宽度大于1080mm,长度大于2150mm范围内的底料框在面料框内,最后布料斗开始沿着面料框及布料导轨震动布料,完毕后气缸向上运动,将面料框顶起,完成一个布料周期,微粉布料层的厚度可通过限制四个气缸的顶出高度来控制,所有的底面料布料动作在进入压机压制成型前完成。
所述的布料斗沿着布料导轨作水平往复移动,由固定在面料框上的无级变速电机及传动齿带控制,布料斗底部有一个闸板可由气阀控制开关,通过震动可以下料,如果安装布料斗时闸板是向着压机方向开启的,布料时布料斗应向着背离压机方向运动,反之,如果闸板是背离压机方向开启的,布料时布料斗应向着压机方向运动,布料完毕后布料斗回到背离压机方向的最右端,此时四个气缸将面料框顶起,布料斗开口正对喂料皮带落料端。
进一步地,由于面料布料厚度只有2~4mm,是普通微粉砖12~15mm布料厚度的1/3~1/4,粒子难以被微粉所掩盖,露出表面的几率大,故微粉中还添加少量的一种或以上的8~16目粒子而对整个微粉布料动作没有影响。粒子可以采用混色粒子、包裹粒子或者层状粒子。微粉经磨粉机粉碎成60目筛余12~25%的微粉。微粉水分5~7%,粒子水分7~9%,底料水分6~8%。
所述的底料由胶垫承载沿布料平台进入面料框布料范围内停止,布料斗从左至右或从右至左开始布料,待布料完毕再前进,所有的底面料布料动作在进入压机压制成型前完成。
本发明采用上述技术方案后,将普通微粉60目上筛余从6~12%放宽至12%~25%,并通过在压机模腔外的自动升降的面料框围住由胶垫承载的底料,再由一个能沿面料框往复移动的布料斗完成微粉布料动作。生产出来的超大超薄瓷质微粉砖具有色彩丰富细腻,图案纹理自然流畅,仿石材效果好等优点。
具体实施方式
实施例1:
白色基料按化学成分(重量百分比):SiO2 72.8%,Al2O3 18.1%,Fe2O30.6%,TiO2 0.7%,CaO 0.8%,MgO 0.85%,K2O 2.6%,Na2O 3.4%。各种原料的重量百分比含量为:辉白砂20%,中温砂22%,湖南钠石粒20%,风化钾砂15%,水洗泥15%,白球土8%。按配比称重球磨至250目筛余0.5%~0.8%,按需要配入一定比例的陶瓷色料,喷雾造粒成面料水分5~7%,底料水分6~8%。各种颜色的粉料配比如下:
(1)浅黄料:白色基料+0.1%桔黄
(2)高白料:白色基料+1.2%硅酸锆
(3)浅灰料:白色基料+0.06%银灰
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于萧华,未经萧华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810220412.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





