[发明专利]可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种可改变电路阻抗的屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：

1)、在载体上形成可剥离的带网格金属箔；

2)将带网格金属箔转移到绝缘覆盖层上；

3)在带网格金属箔上形成各向异性导电胶层；

4)在各向异性导电胶层覆盖保护离形膜。

2.一种可改变电路阻抗的屏蔽膜的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤：

1)、在载体上形成可剥离的带网格金属箔；

2)、在网格金属箔面贴合外层屏蔽保护膜转移层；

3)、将载体上的带网格金属箔转移到外层屏蔽保护膜转移层上；

4)、在覆盖层的转移层上涂附绝缘覆盖层，预固化：

5)、将带网格金属箔与绝缘覆盖层贴合在一起，完全固化；

6)、去除外层屏蔽保护膜转移层，在带网格金属箔上形成各向异性导电胶层；

7)在各向异性导电胶层覆盖保护离形膜。

3.如权利要求1或2所述的可改变电路阻抗的屏蔽膜的制作方法，其特征在于：所述载体上形成带可剥离网格金属箔的步骤是：预先在载体的一侧表面真空溅射一层溅射金属层；然后根据产品的阻抗要求设计载体网格的尺寸，在载体上形成同样大小的网格；最后在该溅射金属层上电镀金属箔层。

4.如权利要求1或2所述的一种可改变电路阻抗的屏蔽膜的制作方法，其特征在于：所述的载体选取金属箔或者其它塑料薄膜，厚度为8um至50um；溅射金属层的厚度为100埃至1000埃；所述的电镀金属箔层为卷状电镀薄铜层、薄镍层、镍铜合金层，厚度为1um至6um。

5.如权利要求1所述的一种可改变电路阻抗的屏蔽膜的制作方法，其特征在于：所述的在覆盖层的转移层上涂附绝缘覆盖层是在一涂有硅油的覆盖层的转移层离形薄膜上根据需要涂布绝缘覆盖层；绝缘覆盖层的厚度为2um到25um，选用的材料是改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚酯或者聚酰亚胺树脂；预固化：温度60℃至120℃，时间15分钟至45分钟。

6.如权利要求1所述的一种可改变电路阻抗的屏蔽膜的制作方法，其特征在于：所述的各向异性导电胶选用具有耐高温的具有热固化性能的改性环氧树脂或者改性丙烯酸树脂，厚度为5um至50um；导电粒子是碳、银、镍、铜颗粒、镍金、铜镍或者铜镍金颗粒，其导电粒子与胶的体积比为1％到40％；固化条件为：温度为80℃至130℃，时间为20至60分钟。

7.如权利要求1所述的可改变电路阻抗的屏蔽膜的制作方法制作的可改变电路阻抗的屏蔽膜，其特征在于：由绝缘覆盖膜层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，金属箔层根据产品的阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在中间，各向异性导电胶层表面覆盖保护离形膜。

8.一种覆盖有可改变电路阻抗的屏蔽膜的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：

1)清洁处理形成线路的单面线路板基材表面；

2)正面压合可改变电路阻抗的屏蔽膜。

9.一种覆盖有可改变电路阻抗的屏蔽膜的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：

1)在形成线路的单面线路板基板上CO₂激光烧蚀反面接地部分窗口；

2)清洁处理形成线路的单面线路板基材表面；

3)反面压合可改变电路阻抗的屏蔽膜。

10.一种覆盖有可改变电路阻抗的屏蔽膜的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：

1)在形成线路的单面线路板基板正面和反面接地部分同时开窗口；

2)清洁处理形成线路的单面线路板基材表面；

3)正反面同时压合可改变电路阻抗的屏蔽膜。

11.一种覆盖有可改变电路阻抗的屏蔽膜的印刷电路板，其特征在于，在线路板基材的正面和/或者反面压合可改变电路阻抗的屏蔽膜。