[发明专利]一种散热机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热机构，尤指一种用于对电子元件进行散热的散热机构。 

背景技术

在电器工作过程中，其中的部分电子元件会产生高热，若长时间无法散热，则处于高温环境下的电子元件往往难于正常工作，进而影响电器的运行。为了及时地对电子元件进行散热，人们采用了各种散热手段，如通过风扇加快内外空气流通，以降低内部的整体工作温度。对于部分容易产生高热的电子元件，为了有效快速地对其进行散热，还可将其固定于散热机构上，通过导热性能良好的散热机构辅助电子元件的散热，然而，传统的散热机构上用于容纳导电材料的填充孔很少，一般仅为1个，仅依靠1-2个长条形的插脚与印刷电路板结合，一旦任一焊点松动，则易导致整个散热机构发生脱落，结合不稳固。另一方面，由于填充孔太少，因而可填充的导电材料少，导电导热截面积有较小，则散热和导电效率将受到限制。 

因此，提供一种导电导热效率高的散热机构以解决上述问题实为必要。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热机构，其以多孔状的连接部与印刷电路板电连接，通过连接部填充孔中的大量导电材料提高散热机构与印刷电路板之间的导电导热效率，从而提高安装于散热机构上的电子元件的导电导热效率。 

本发明提供了一种散热机构，用于对安装于其上的电子元件进行散热，所述散热机构设有相互连接的散热主体和连接部，所述连接部具有复数个插脚，散热机构通过所述插脚可固定于印刷电路板上，所述插脚相互间隔，两两相邻插脚之间形成有填充孔，用于填充导电材料，所述散热主体上具有端臂，所述连接部由端臂的末端延伸。 

在本发明中还可进一步包括以下附加技术特征： 

其中，所述复数个插脚呈锯齿状或波浪状排布，优先锯齿状排布，插脚个数至少大于2。 

所述散热机构呈拱形，所述端臂的个数为≥2个。 

所述散热机构上开设有至少一个固定孔，其可收纳用于固定电子元件的固定件，所述电子元件可通过铆合、胶粘或焊接等方式固定于散热机构上。 

与现有技术相比，本发明散热机构采用多孔式连接部与印刷电路板电连接，由于连接部具有复数个插脚，通过较多插脚与印刷电路板的对应插孔插接，使得散热机构与印刷电路板之间的结合更为紧密稳固；另一方面，由于所形成的填充孔越多，使得所填充的导电材料更多，从而提高了导电截面积，减小了散热机构与印刷电路板之间的电阻，有效提高了导电和导热效率。 

为使本发明更加容易理解，下面将结合附图进一步阐述本发明不同的具体实施例。 

附图说明

图1为本发明散热机构的立体图； 

图2为本发明散热机构安装在印刷电路板上的组装图； 

图3为本发明散热机构与电子元件的组装拆解图。 

具体实施方式

参照图1和图2所示，本发明提供了一种散热机构1，可固定于印刷电路板4上，用于对装载于其上的电子元件进行导电和散热，所述散热机构1包括散热主体12以及由其延伸出的连接部10，其中，所述连接部10具有复数个相互间隔的插脚100，散热机构1通过所述插脚100与印刷电路板4电连接。 

参照图1所示，在本发明的一个实施例中，所述散热机构1呈拱形，散热主体12具有两根相互平行的端臂12a和12b，所述连接部10由所述端臂12a的末端延伸，连接部10包括复数个相互间隔的插脚100，用于与印刷电路板4电连接，插脚100的厚度与端臂12a的厚度相当，插脚100的个数越多，则散热机构1与印刷电路板4之间的结合更为紧密，可防止散热机构1从印刷电路板4上脱落，提高稳固性。相邻两两插脚100之间设有填充孔102，所述填充孔102用于容纳导电材料，形成导电层，如熔融状的锡、铜等金属。填充孔102的个数越多，可填充的导电材料越多，随着导电材料的增多，一方面，相应地减小了散热机构1与电子元件之间的电阻，则可有效地提高与散热机构1电连接的电子元件的导电效率，提高通入电子元件的电流；另一方面，金属的导电材料同时具有良好的导热性能，亦可以有效地提高电子元件的散热效率，以为电子元件提供良好的工作环境。