[发明专利]粉末涂料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810218658.4 申请日: 2008-10-21
公开(公告)号: CN101418180A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 刘洪波;梁世平;冯才敏;张永雄;彭建兵 申请(专利权)人: 顺德职业技术学院
主分类号: C09D151/06 分类号: C09D151/06;C09D5/03
代理公司: 佛山市科顺专利事务所 代理人: 梁红缨
地址: 528300广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 粉末涂料 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种粉末涂料及其制造方法的领域,更具体说涉及一种专用静电粉末涂料及其生产工艺。

背景技术

聚乙烯粉末涂料具有线性高分子化合物的共性,受高温后可变为粘流状态,冷却后又恢复原来树脂的特性,同时具有优良的耐曲挠性、冲击性、电绝缘性及耐化学腐蚀性能,涂层厚,价格低,广泛用于日常生活用品、交通护栏、化工设备防腐、汽车配件等的涂装;近几年来随着我国经济的发展,生活水平的提高,其需求量与日俱增,但聚乙烯热塑性粉末涂料属于非极性材料,涂层与金属基材的结合力较差,限制了它的应用发展。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有极强防腐能力,其涂层能与金属基材结合力强的粉末涂料及其制造方法。

为了达到上述目的,本发明的粉末涂料,特征在于:其包括聚乙烯55-80份及填料20~45份为基料,添加乙烯基三烷基硅烷5-30%,引发剂1.0-4.0%,催化剂0.5-1.5%,抗氧剂1.0-5.0%,流平剂0.5~2.0%。

所述的聚乙烯为低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯或中密度聚乙烯。

所述乙烯基三烷基硅烷为乙烯基三乙基硅烷或乙烯基三甲基硅烷。

所述的引发剂为过氧化物引发剂如过氧化二异丙苯、特丁基过氧化氢、异丙苯过氧化氢以及过氧化二特丁基或它们的组合。

所述的催化剂为二丁基有机锡氧化物或单丁基锡氧化物如二月桂酸二丁基锡、二丁基氧化锡或它们的组合。

本发明的粉末涂料的制造方法为,其特征在于:取聚乙烯、乙烯基三烷基硅烷、引发剂、催化剂以及抗氧剂按配比置于双螺杆挤出机中进行熔融接枝反应,挤出并造粒得接枝母料,其温度控制在165℃-170℃,交联聚乙烯的硅烷接枝率为5~30%;

取所得硅烷接枝聚乙烯树脂55-80份及填料20~45份为基料,添加流平剂0.5~2%,固化促进剂0.1-0.5%于上述加工条件下在双螺杆挤出机中熔融混合,挤出并造粒,产物通过塑料粉碎机粉碎成微粉并过筛,取180-200目的组分即得本产品。

所述的固化促进剂为二月桂酸二丁基锡。

本发明与现有技术相比的优点为,由于硅氧烷对聚乙烯进行硅烷化接枝改性,一方面保留了聚乙烯的耐候性好、耐化学腐蚀性高等优点,具有突出的耐磨性,耐应力防开裂、低温韧性好及耐热性优良,其软化点可达200℃,可在140℃下长期使用。同时分子链上引入的硅氧烷基团使本身热塑性的树脂分子能够水解交联,形成三维网状结构,在增加其耐腐蚀能力的同时,也使其与底材的附着性能得到极大提高,制品具有超群的抗冲击强度、耐热蠕变性能及低温韧性,良好的防渗透性能、防化学性能等。

具体实施方法

下面将结合实施例对本发明做进行一步的详述说明,

实施例一

其是一种粉末涂料,包括聚乙烯80份及填料30份为基料,添加乙烯基三烷基硅烷5%,引发剂1.0%,催化剂0.5%,抗氧剂1.0%,流平剂0.5%,。

该聚乙烯为低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯或中密度聚乙烯;该乙烯基三烷基硅烷为乙烯基三乙基硅烷或乙烯基三甲基硅烷;该引发剂为过氧化物引发剂如过氧化二异丙苯、特丁基过氧化氢、异丙苯过氧化氢以及过氧化二特丁基或它们的组合;该催化剂为二丁基有机锡氧化物或单丁基锡氧化物如二月桂酸二丁基锡、二丁基氧化锡或它们的组合;该流平剂为丙烯酸低聚物或有机硅树脂;填料为钛白粉、滑石粉、碳酸钙、硫酸钡或它们的组合。

其制造方法为,取低密度聚乙烯、乙烯基三甲基硅烷、氧化二异丙苯、二月桂酸二丁基锡以及抗氧剂1010在双螺杆挤出机中进行熔融接枝反应,挤出并造粒得接枝母料温度约控制在165℃。

再取所得交联聚乙烯树脂60份及填料即金红石钛白粉40份为基料,添加流平剂0.5%,固化促进剂0.1%;还可添加其他助剂0.1%以及抗氧剂1010,在上述加工条件下,在双螺杆挤出机中熔融混合,挤出并造粒;产物通过塑料粉碎机粉碎成微粉并过筛,取180目的组分即得本产品。该固化促进剂为二月桂酸二丁基锡。

使用时,将上述所得粉末涂料以静电喷涂法进行涂装,于180~200度下烘烤20~30min,然后将试样放入约90℃的热水中保温浸泡一定时间,完成交联反应。冷却成膜。

实施例二

其是一种粉末涂料,包括聚乙烯55份及填料45份为基料,添加乙烯基三烷基硅烷15%,引发剂3.0%,催化剂1.0%,抗氧剂3.0%,流平剂1.5%。

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