[发明专利]一种处理级联信元碎片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在ATM信元伪线级联过程中处理碎片的方法，尤其涉 及一种处理级联信元碎片的方法。

背景技术

现有技术中ATM(Asynchronous Transfer Mode：异步传输)业务可采 用PWE3(Pseudo Wire Emulation Edge to Edge：边缘到边缘伪线仿真)方式 来实现端到端虚拟仿真业务，其传送隧道可以为MPLS(Multiprotocol Label  Switch：多协议标签交换)或PBT(Provider Backbone Transport：面向连接的 以太网技术)等隧道。ATM信元封装基本模型主要由PSN Transport Header 即PSN传输站信头、PWHeader即口令信头、ATM Control Word即ATM控 制字与ATM Service Payload即ATM有效服务负载四部分组成。其中PW  Header识别在隧道传送的ATM业务；ATM Control Word用于标识ATM  Payload的相关信息比如长度、序列号等，在具体的业务封装过程中，该 字段可为可选字段。目前ATM业务PWE3的封装类型包括以下几种：

第一种为N-to-One封装：一个或多个ATM VPC/VCC到一条伪线的映 射，4字节的信元头保持不变，允许信元级联；该模式支持多个VPC(Virtual  Path Connection：虚路径连接)/VCC(Virtual Channel Connection：虚通道连接) 在同一条伪线中传送；该模式是必须是所有系统必须支持的。

第二种为One-to-One封装：实现单个ATM VPC或VCC到一条伪线的 映射，对于VPC，则封装剥离VPI(Virtual Path Identifier：虚路径标识符)； 对于VCC，封装剥离VPI/VCI(VIrtual Channel Identifier：虚通道标识符)； 也可能是多个ATM信元级联到一条PW伪线中，并且该模式是可选实现的。

第三种为AAL5封装：对AAL5即ATM适配层5的SDU(Service Data  Unit：服务数据单元)与PDU(Protocol Data Unit：协议数据单元)数据进行 PWE3封装，这种封装模型主要应用在ATM OAM(ATM Operation  Administration Maintenance：ATM操作维护管理)与ATM安全的应用，且 该模型在实际应用中也是可选实现的。

为了有效利用网络带宽，增加传输效率，N-to-One和One-to-One封装 模式均支持信元的级联，即将多个ATM信元封装在单个伪线上。级联的信 元个数除了受到MTU(Maximum Transmission Unit：最大传输单元)大小的 限制外，还需要考虑CTD(Cell Transfer Delay：信元传送时延)与CDV(Cell  Delay Variation：信元时延抖动)等因素。当级联的信元个数确定之后，在级 联过程中将产生信元碎片，并且实际被级联的信元个数有可能达不到设定 的级联个数，容易造成CTD、CDV，形成死等待的情况，大大占用了带宽。 由此可见，现有技术有待于更进一步的改进。

发明内容

本发明为解决上述现有技术中的缺陷提供一种处理级联信元碎片的方 法，及时对级联信元进行伪线封装，以避免CTD、CDV以及死等待的情况， 保证碎片不被丢弃，节省带宽。

为解决上述技术问题，本发明方案包括：

一种处理级联信元碎片的方法，包括以下步骤：

A、配置异步传输伪线仿真中信元级联的级联参数，所述级联参数包括 级联信元个数值和级联超时时限值；

B、网络处理器为每个信元级联队列配置一个定时器，并根据级联参数 确定定时器的超时阀值；

C、所述信元级联队列每收到一个级联信元，则所述网络处理器判断级 联信元的个数是否到达级联信元个数值，若信元级联队列内级联信元的个 数未到达级联信元个数值，且该信元级联队列的定时器到达超时阀值，所 述网络处理器将该信元级联队列进行打包伪线封装。

所述的处理方法，其中，级联信元个数值与级联超时时限值的关系为：

级联超时时限值＝级联信元个数值/输入流量速率。