[发明专利]一种聚碳酸酯和硅胶的复合按键的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚碳酸酯和硅胶的复合按键的制备方法。

背景技术

聚碳酸酯和硅胶的复合按键广泛用于手机、mp3等电子产品，为了满足 电子产品的按键超薄设计，一般采用将聚碳酸酯(PC)基板和硅胶结合的方 法实现按键的超薄设计，目前主要的制作方法有两种：第一种是直接采用双 面胶粘接PC基板和硅胶片，存在粘接不牢的问题；另一种是在PC基板表 面热压一层液态硅胶，一般的热压温度为100-110℃、压力25Mpa左右，此 方法虽然可以使PC和硅胶牢固地粘合在一起，但热压后容易造成PC变形， 同时使硅胶层的均匀性受到较大的影响，当硅胶层的厚度为200um时，均匀 度为50～100um。

现有技术中也有采用热压一层液态硅胶在PC表面，使硅胶层的均匀性 控制在较好的范围内，如，当硅胶层的厚度为200um时，均匀度为10～30um， 但是这样的产品对模具的精度要求非常高，往往要求模具精度为5～10um。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何使硅胶层的厚度均匀性可控且对设备 要求较低，同时PC和硅胶的粘结力较好。

一种聚碳酸酯和硅胶的复合按键制备方法，包括如下步骤：

(1)对聚碳酸酯基板进行电晕处理；

(2)在电晕处理后的聚碳酸酯基板上涂覆偶联剂并干燥；

(3)在涂敷有偶联剂的聚碳酸酯基板上涂覆液态硅胶、硫化得到聚碳 酸酯及硅胶的复合按键。

采用本发明的制备方法制备的聚碳酸酯和硅胶复合按键，硅胶层的厚度 均匀性可控，如实施例1中的当硅胶层的厚度为200um时，均匀度为10um； 而且对设备要求较低，不需要精密模具，适合大规模的工业生产。

具体实施方式

一种聚碳酸酯及硅胶的复合按键制备方法，包括如下步骤：

(1)对聚碳酸酯基板进行电晕处理；

(2)在电晕处理后的聚碳酸酯基板上涂敷偶联剂；

(3)在涂敷有偶联剂的聚碳酸酯基板上涂覆液态硅胶、高温硫化得到 聚碳酸酯和硅胶的复合按键。

所述的聚碳酸酯基板为本领域的技术人员公知的聚碳酸酯基板，可以 按照按键的需要进行形状设计，所述的聚氨酯基板可以采用整体注塑的形 式注塑成一体的聚碳酸酯基板，也可以直接用聚碳酸酯片材即PC片冲切得 到所需结构。各个独立的按键之间有缝隙将各个按键区别开来；同时各个 独立的按键之间也存在连接部，使各个独立的按键之间连接在一起，形成 联体按键。

所述的电晕处理为一种常见的表面处理方式，电晕处理的目的是通过 在高压电场作用下，电子流对PC基板进行强有力的冲击以使基板表面粗糙 化，增加偶联剂对PC的接触面积；可以采用市面上销售的电晕机对PC基 板进行电晕处理。电晕处理的条件为本领域的技术人员所公知，本发明的 发明人经过大量的实验发现，对PC基板来讲，优选地电晕处理的条件为电 晕处理机功率为2～5千瓦，处理时间1～5秒钟，从而使后续的偶联剂与PC 基板的粘结更加牢固。

本发明的偶联剂为本领域的技术人员常见的用于聚碳酸酯表面的硅烷 偶联剂，所述的硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基 硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅 基丙基)四硫化物、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧 基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基 甲基二甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯 酰氧)丙基三甲基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基 硅烷、γ-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的一种。所述涂覆偶联剂 的厚度为0.5～1um。

所述的液态硅胶为本领域的技术人员公知的液态硅胶，优选为双组份 液态硅胶，硅胶的邵氏硬度在50～80之间。

所述的硫化为本领域的技术人员公知的液态硅胶硫化的条件，本发明 的硫化条件为硫化温度130℃～150℃，硫化时间10～20分钟。

所述步骤(2)中涂敷偶联剂的方法为以涂布、丝网印刷、喷涂中的一 种方式在聚碳酸酯基板涂敷偶联剂，干燥，得到覆有偶联剂的聚碳酸酯基 板。