[发明专利]微机电系统换能器封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种换能器封装结构，尤其涉及一种微电机系统换能器封装结构。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，微电机系统)换能器封装结构作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的MEMS换能器封装结构如图1所示，相关技术的MEMS换能器封装结构100’包括：底板14’、覆盖于底板14’的上盖20’、由底板14’和上盖20’共同形成的腔体15’和收容于腔体15’内并分别置于底板14’上的换能器12’和控制电路16’，其中，底板14’设有第一声腔18’，上盖20’设有入声孔12’。此种结构的MEMS换能器封装结构，不能抑制射频噪声，抗干扰能力差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种具有良好抗干扰能力的微机电系统换能器封装结构，以提高微机电系统换能器封装结构的寿命。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种微机电系统换能器封装结构，包括上盖、覆盖于上盖的基座、由基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖或基座设置有入声孔，其特征在于：所述基座由陶瓷材料制成，基座内嵌设有低通滤波电路。

优选的，所述基座包括与上盖相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述低通滤波电路嵌设在基座的底壁。

优选的，所述换能器包括一前声腔，换能器和控制电路分别设置在上盖，所述前声腔与入声孔相连。

优选的，所述换能器包括一前声腔，换能器设置在上盖，控制电路设置在基座，所述前声腔与入声孔相连。

优选的，换能器和控制电路分别设置于基座。

优选的，所述微机电系统换能器封装结构还包括设置在基座侧壁靠近上盖一端的焊盘，该焊盘与控制电路电连接。

优选的，所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接

优选的，换能器与控制电路通过绑定金线实现电连接。

本发明的有益效果在于：由于基座采用了陶瓷材料，基座内嵌设有低通滤波电路，该低通滤波电路可以抑制射频噪声，所以提高了本发明提供的微机电系统换能器封装结构的抗干扰能力。

在本发明的一个优选实施例中，由于换能器和控制电路分别设置在上盖，换能器的前声腔与入声孔相连，增大了微机电系统换能器封装结构的声腔空间，所以该微机电系统换能器封装结构具有良好的灵敏度和频响特性。

附图说明

图1是与本发明相关的一种微机电系统换能器封装结构的结构；

图2是本发明提供的微机电系统换能器封装结构一个优选实施例的剖视图；

图3是本发明提供的微机电系统换能器封装结构另一个优选实施例的剖视图；

图4是本发明提供的微机电系统换能器封装结构另一个优选实施例的剖视图；

图5是本发明提供的低通滤波电路的电路连接图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

参见图2、图3、图4，本发明提供的微机电系统换能器封装结构1，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。

参见图2、图3、图4，本发明提供的微机电系统换能器封装结构1，主要包括上盖11、覆盖于上盖11的基座12、由上盖11和基座12共同形成的声腔18和收容于声腔18内的换能器14和控制电路15，设置在上盖的入声孔13，该入声孔13也可以设在基座12。

其中，基座12采用陶瓷材料，基座12内嵌设有LPF电路(Low PassFilter，低通滤波电路)。LPF电路请参见图5，其中20为LPF电路。由于基座12采用了陶瓷材料，提高了本发明提供的微机电系统换能器封装结构1的耐高温性和稳定性，由于基座12内嵌设有LPF电路，而LPF电路可以抑制射频噪声，所以本发明提高了微机电系统换能器封装结构1的抗干扰能力。其中换能器14与控制电路15电连接。在本发明提供的一个优选实施例中，换能器14与控制电路15是通过绑定金线(未标号)实现电连接的，当然也可以采取其他的方式实现电连接。