[发明专利]印刷电路板的制作工艺分析方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，特别是一种印刷电路板制造中质量控制方法。

背景技术

随着集成电路的发展，越来越多的电子产品被制造和应用，在这个过程中印刷电路板作为集成电路的基板载体发挥了越来越重要的作用。印刷电路板在电子产品中提供的功能主要是提供一种载体，承载电子元件和集成电路，并且提供各电子元件和集成电路之间的连接电路。因而，印刷电路板的良品率和质量对于电子产品制造来说非常重要。印刷电路板一般都是设计在一定的尺寸范围内，然而印刷电路板的生产都是通过大面积的印刷制造工艺，所以生产电子产品需要的印刷电路板时，都会将印刷电路板按照一定的排列次序排列在一整块母板上，母板制作好后，再切割成每一块独立应用的印刷电路板。从母板上分离切割成独立应用的印刷电路板后，若印刷电路板出现瑕疵，很难做到准确及时判断制造工艺中哪个环节或母板具体部位的毛病，这给印刷电路板制造过程中的质量控制带来了困难。

发明内容

本发明的目的是提供一种印刷电路板的制作工艺分析方法，要解决的技术问题是方便控制印刷电路板制造过程中的质量。

本发明采用以下技术方案：一种印刷电路板的制作工艺分析方法，包括以下步骤：一、将子板按排列次序排列在母板上；二、在每个子板上分别设置单片代码；三、按印刷电路板的制作工艺制作印刷电路板、切割；四、切割后发现有子板出现不良品，根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置。

本发明的方法根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置后，调整工艺参数或维修工艺设备。

本发明的方法根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置后，进行质量分析。

本发明的方法设置单片代码按子板在母板上的排列次序设置单片代码。

本发明的方法单片代码包含批次、行坐标、列坐标和生产日期的信息。

本发明与现有技术相比，采用在每个子板上，按子板在母板上的排列次序分别设置单片代码，可以在印刷电路板出现不良品的时候迅速定位，及时调整工艺参数或维修工艺设备，方便控制印刷电路板制造过程中的质量。

附图说明

图1是本发明实施例的子板在母板上排列图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。本发明的印刷电路板的制作工艺分析方法，包括以下步骤：一、将印刷电路板，即子板1按排列次序排列在母板2上；二、在每个子板1上，按子板1在母板2上的排列次序分别设置单片代码3 chip ID，chip ID包含批次、行坐标、列坐标和生产日期的信息；三、按印刷电路板的制作工艺制作印刷电路板、切割；四、切割后发现有子板1出现不良品，根据其上的chip ID分析查找原因，确定该子板在母板上的位置，调整工艺参数或维修工艺设备，进行质量分析。

如图1所示，chip ID前四个字符表示批次号后两位表示行坐标和列坐标。列坐标以1、2、3、4表示，行坐标以A、B、C、D表示。假设生产的时候发现不良品，其中有1片LOT1-3C板出现质量问题，如印刷不良导致的印制板电路线断，在进行不良分析的时候，首先我们可以根据chip ID读出批次号，可以准确地知道是某个或者某些批次出现的问题，再统计部分已知不良品，要是还有以下不良品LOT2-3C、LOT3-3C、LOT1-4C、LOT5-4C-、LOT5-3C，则我们可以根据位置号的行坐标和列坐标知道行坐标为C，列坐标为3和4的子板出现质量问题。则我们可以有针对性地检测在LOT1，LOT2，LOT3，LOT4，LOT5批次行坐标为C，列坐标为3和4的子板是否都出现问题，尤其在质量问题是可靠性故障的时候，我们可以准确地定位到在母板的位置上，哪些子板可能出现质量问题，将其报废，而不用整批报废。同样的，我们可以根据不良品的位置和LOT批次号去定位印刷过程中，印刷版的何处位置出现故障或问题，调整工艺或修工艺设备，以便迅速解决质量问题，避免下次再有同样不良品的出现。

本发明的方法，在发现子板出现不良品时经过mapping(地图式重组)快速知道同批次有哪些产品是不良品，同时还可以知道在印刷的时候是在什么部位的问题，方便控制印刷电路板制造过程中的质量问题。