[发明专利]一种射频芯片小天线

权利要求书

1.一种射频芯片小天线，包括两片平板状的相互平行的金属片、 馈线、接地线；所述两片金属片上均设置有可短接点，分别用于连接 馈线和接地线，其特征在于，所述两片金属片上均镂刻有一个金属微 结构或者由至少两个金属微结构组合而成的组阵结构。

2.如权利要求1所述的射频芯片小天线，其特征在于，所述两 片金属片中，其中之一金属片上镂刻的金属微结构或者组阵结构不同 于另一金属片上镂刻的金属微结构或者组阵结构。

3.如权利要求1所述的射频芯片小天线，其特征在于，在每片 金属片上的金属微结构内部，嵌入镂刻有新的金属微结构。

4.如权利要求1或3所述的射频芯片小天线，其特征在于，所 述金属微结构的外部形状为敞开式的圆形或者多边形。

5.如权利要求4所述的射频芯片小天线，其特征在于，所述两 片金属片上所镂刻的金属微结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺 旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构、互补式弯折线结构、 开口螺旋环与弯折线混合结构、开口螺旋环与双开口螺旋环混合结构 中的任一种。

6.如权利要求1至3任一所述的射频芯片小天线，其特征在于， 所述两片金属片上均设有金属化通孔，且所述两片金属片通过该金属 化通孔短接。

7.如权利要求1至3任一所述的射频芯片小天线，其特征在于， 所述两片金属片之间还包括实际填空介质，所述两片金属片分别位于 该实际填空介质的上下两层。

8.如权利要求7所述的射频芯片小天线，其特征在于，所述实 际填空介质为空气、陶瓷、或者介质基板。

9.如权利要求1所述的射频芯片小天线，其特征在于，所述馈 线采用电感馈入方式或者电容馈入方式，所述接地线采用电感接地方 式或者电容接地方式。