[发明专利]用于INTEL主板的连接背板

说明书

【技术领域】

本发明涉及INTEL计算机的主板、CPU、及散热器的连接与固定。

【背景技术】

众所周知，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。Socket775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核的Pentium 4、Pentium 4EE、Celeron D以及双核的Pentium D和Pentium EE等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。这种变革可以有效克服针脚接触造成的信号干扰.由于传统的CPU采用针式封装设计时，使处理器运行在高频时会产生大量信噪，造成信号干扰。而为避免这些高频杂信干扰，Intel为新一代平台重新设计了SocketT处理器安装界面。新的设计虽解决了一些原有的问题，但也同时带来的一些令人意想不到的缺点：SocketT插座上的触点因很容易被损坏折断，严重时可能会导致整块主板因此而报废。新的LGA1366接口(又称Socket B)比LGA775多出大约600根针脚并且面积大20％的，由于此接口将会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接，所以导致CPU发热量巨大。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种适用于INTEL新一代LGA 1366接口的，散热效果更佳的用于INTEL主板的连接背板。

为实现上述目的，本发明提供一种用于INTEL主板的连接背板，该背板为矩形金属板，在其板面上形成一矩形的容纳主板针脚的下凹面，在其下凹面一侧的四个角处各设有一个凸起的连接散热器用的螺孔柱，在其下凹面外侧设有至少两个阶面，每一阶面呈梯形向外侧延伸。

背板装在主板的背面，其与主板通过其下凹面一侧的四个螺孔柱定位，CPU置于主板的正面，装在CPU上的散热器用螺钉与所述螺孔柱连接。

在背板1与主板的接触平面上设有耐高温且散热性强的导热硅胶。

在背板的下凹面的四个角处设有至少两个容纳主板针脚用的缺口。

本发明的贡献在于，它完全兼容INTEL新一代LGA 1366接口的45nmNehalem系列处理器，用于连接主板和CPU，其与主板、CPU以及散热器连接紧密，散热效果更好，且外形美观。

【附图说明】

图1是本发明的整体结构前视立体示意图。

图2是本发明与主板、CPU及散热器连接的部件分解立体示意图。

【具体实施方式】

下列实施是对发明的进一步解释和说明，对本发明不构成任何限制。

参阅图1、图2，本发明是专用于INTEL主板的连接背板，该背板1是一方形的金属板，在其与主板5连接的一侧板面上通过模压形成一长方形的下凹面2，用于容纳主板的针脚，该凹面的大小及深度足以将主板5背面的针脚容纳其中。在背板靠下凹面一侧的四个角处各设有一个向上凸起的带有螺孔的螺孔柱3，用于连接CPU的散热器。在下凹面的外侧设有两个向外延伸至背板边缘的梯形阶面4，此阶面可用于容置部分针脚，且使其与主板的连接更加稳固。为使背板与主板连接更为牢固，在背板1与主板的接触平面上设有耐高温且散热性强的导热硅胶，使背板与主板连接更加稳固。另外，在背板1的下凹面2的其中一个对角处设有两个缺口9，用于容纳主板的对应位置的针脚。

如图2所示，将主板5置于背板1的下凹面2一侧，其与背板上的四个螺孔柱3对应处各设有一个连接孔8，主板通过其连接孔8装在上背板1的下凹面2一侧，使得主板被螺孔柱3定位。CPU 6置于主板5上，主板LGA1366的接口与放置其上的CPU的1366个触点一一接触。在CPU上设有散热器7，散热器与CPU结合的一侧的四个角处各设有一个螺孔，散热器7与背板1用螺钉经螺孔和螺孔柱3螺纹连接，将背板1、主板5、CPU 6、散热器7连接为一体。