[发明专利]一种在线路板上插装插接件的工艺方法有效
申请号: | 200810217040.6 | 申请日: | 2008-10-17 |
公开(公告)号: | CN101730394A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 周明杰;陈钢 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚;曾少丽 |
地址: | 518052 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 上插装 插接 工艺 方法 | ||
1.一种在线路板上插装插接件的工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
a.清洁整理PCB线路板,检查PCB线路板是否翘曲变形,若有变形则将变 形的PCB线路板整平;
b.将PCB线路板放入钢网印刷机,使用PCB线路板边角料将PCB线路板定 位在刮膏平台内,用刮刀将已经搅拌均匀的焊锡膏印刷在线路板上,将刮刀口 锡膏抹均匀,将刮刀以60°-70°的角度放在钢网上从前向后托,并要保持焊锡 膏均匀;
c.在PCB线路板上印刷焊锡膏之后,检查焊锡是否完整均匀,否则将清除 多余的焊锡膏;
d.将插接件插装在PCB线路板的对应位置上,并将插件后的PCB线路板送 入回流焊机中进行焊接;
e.焊接完成后取出PCB线路板组件成品送检。
2.根据权利要求1所述的在线路板上插装插接件的工艺方法,其特征在 于,步骤d具体包括:
d1.将插接件插装在PCB线路板的对应孔位内,并使插接件插平至PCB线 路板板面;
d2.将插接件的相应部位浸润在焊锡膏中;
d3.插件后,检查插接件在对应PCB线路板上的位置是否符合标准,如果 不符合标准,则调节并进行焊锡修复;
d4.将PCB线路板组件送入回流焊机中进行焊接。
3.根据权利要求1所述的在线路板上插装插接件的工艺方法,其特征在 于,步骤e具体包括:
e1.焊接完成后,检查从回流焊机中流出的焊件是否有焊接缺陷,该缺陷 包括虚焊、偏位;
e2.如果有缺陷,则进行手工焊接修整;
e3.将PCB线路板组件成品送检,包括检测电气性能和机械性能。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的在线路板上插装插接件的工艺方 法,其特征在于,所述插接件为导电弹簧。
5.根据权利要求4所述的在线路板上插装插接件的工艺方法,其特征在 于,所述PCB线路板为一由若干盘状线路板阵列式相连在一起构成的线路板整 件,该线路板整件呈方形。
6.根据权利要求5所述的在线路板上插装插接件的工艺方法,其特征在 于,步骤d具体包括:
d1.将导电弹簧的根部向下弯折90°形成导电弹簧的脚部,将这样若干个 导电弹簧按顺序逐个垂直插装在PCB线路板上的对应盘状线路板的孔内,并使 导电弹簧的底圈插平至PCB线路板板面;
d2.将导电弹簧的脚部、导电弹簧的底圈的底面及部分外表面均浸润在焊 锡膏中;
d3.检查插件后的所有导电弹簧在对应PCB线路板上的位置是否符合标 准,如果不符合标准,则调节并进行焊锡修复;
d4.将若干PCB线路板组件弹簧面朝上送入回流焊机中焊接。
7.根据权利要求3所述的在线路板上插装插接件的工艺方法,其特征在 于,步骤e2中,
该手工焊接修整采用60W调温电烙铁补修,温度设定在330℃-380℃。
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