[发明专利]多层布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层布线板及其制造方法。

背景技术

最近，在体积减小且性能提高的电子设备中需要使用具有多层结构的高密度印刷布线板。作为实现多层和高密度的布线板，已知一种具有电连接各特定层的通路(via)的局部层间通孔(IVH)多层板(例如，参见日本专利申请特开No.2006-13172，2000-22032，以及03-58491)。IVH多层板(此后称为“多层布线板”)由绝缘构件构成。导电图案形成于该绝缘构件的两面。内部导电图案形成于该绝缘构件内。导电图案和内部导电图案由多个通路耦合和电连接。

参考图8描述现有的多层布线板的结构。图8是具有通路的现有多层布线板1的示意图。图9是用于解释制造该现有多层布线板1的工序的示意图。如图8所示，多层布线板1具有通路3，该通路3具有形成于布线板的层之间的通孔2。多层布线板1具有这样的结构，其中，信号布线图案经由通路3电连接于布线板中的不同层的另一通路(未示出)。在该现有多层布线板1的结构中，形成于通路3中的通孔2镀敷有铜等。然而，图8所示的现有多层布线板1存在根部(stub)(电信号传输路径分支的分支部分)对通路的电气特性具有不利影响的问题。

具体地说，在该现有多层布线板1中，当通路3的信号路径分支为两个方向时，电信号在不是信号路径的方向上(根部侧)传送。电信号(图8中的虚线)在到达通路3的端部时被反射并返回到分支点P，在该分支点P处电信号相互冲突，对电气特性施加了不利影响。对于高频信号或高速数据信号而言该影响更明显。

为了解决根部引起的问题，已经采取的措施是使用比形成于通路中 的通孔的直径(孔直径)大的钻头来切削通孔的一部分(不需要的部分)(背钻法(back-drill method))。下面参考图9描述了背钻法的概要。在图9中，压配合连接器60(图4)的引脚61压配合到形成于通路3中的通孔2中。

如图9所示，利用钻头从通路3的一侧(图9中的底侧)切削形成于通路3中的通孔2的切削区域。如图9所示，因为在通路3的通孔2的下半部分4中不存在镀敷有铜等的镀敷区域(导电区域)，所以可以制造出具有能够避免因根部引起的电信号的反射的不利影响的通路3的多层布线板1。

然而，当将背钻法用于制造所述现有多层布线板时，通过背钻切削通孔需要更多工时，并且切削处理很困难。具体地说，当通路的直厚比(aspect ratio)(通孔的直径/多层布线板的总板厚)超过预定值(数值：10)时，用铜镀敷通路内部的处理和在布线板中形成通孔的处理变难了。

当采用背钻法时，需要准备比实际需要的通路长的通路以将通路的一部分形成为切削区域，并且为了制造多层布线板需要通过背钻切削通路(通孔)的该一部分的额外工作。这就增加了成本和制造时间。

日本专利申请特开No.2006-13172、2000-22032以及03-58491中公开的现有技术还存在这样的问题：背钻法不能根据布线板或通孔的形状(尺寸)来提供该布线板或该通孔，并且制造需要更长的时间。

发明内容

本发明的目的是至少部分地解决现有技术中的上述问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种制造其中形成有通路的多层布线板的方法，该方法包括以下步骤：准备具有该通路的第一布线板，该通路电连接该多层布线板的不同层的信号布线图案，并具有内表面涂覆有导电膜的第一通孔；准备第二布线板，该第二布线板具有形成在与该第一通孔的位置基本匹配的位置处的第二通孔；准备连接片，该连接片具有形成在与该第一通孔和该第二通孔的位置基本匹配的位置处的第三通孔；按将该连接片夹在该第一布线板和该第二布线板之间的方式叠置 该第一布线板和该第二布线板；以及用热和压力接合该第一布线板、该第二布线板以及该连接片。