[发明专利]末端执行器及带有该末端执行器的基片传送自动机械无效
| 申请号: | 200810215787.8 | 申请日: | 2008-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN101383319A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
| 发明(设计)人: | 河宗义 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;B25J9/06;B65G47/90;B65G49/07 |
| 代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
| 地址: | 韩国忠南天*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 末端 执行 带有 传送 自动 机械 | ||
1.一种用于包括臂的自动机械的末端执行器,其包括:
肘节板,其可转动地连接至所述臂;
第一托板,其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述肘节板,以支承第一基片;以及
第二托板,其连接至所述肘节板,以支承第二基片,该第二托板靠近所述第一托板。
2.如权利要求1所述的末端执行器,其特征在于,还包括升降装置,其用于向上移动所述第一托板以让所述第一托板支承所述第一基片,并用于向下移动所述第一托板以让所述第二托板支承第二基片。
3.如权利要求2所述的末端执行器,其特征在于,所述升降装置包括,用于移动所述第一托板的驱动部和用于控制所述驱动部的控制器。
4.如权利要求1所述的末端执行器,其特征在于,所述第一基片为待处理基片和经处理基片中的任一种,且所述第二基片为所述待处理基片和经处理基片中的另一种。
5.如权利要求1所述的末端执行器,其特征在于,还包括设置在所述第一托板和第二托板的端部上的制动部,以防止所述第一基片和第二基片从所述第一托板和第二托板掉落。
6.一种基片传送自动机械,包括:
可转动壳体;
下臂,其可转动地连接至所述壳体;
上臂,其可转动地连接至所述下臂的端部;以及
末端执行器,包括:肘节板,其可转动地连接至所述上臂的端部;第一托板,其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述肘节板以支承第一基片;和第二托板,其连接至所述肘节板以支承第二基片,该第二托板靠近所述第一托板。
7.如权利要求6所述的自动机械,其特征在于,所述末端执行器包括升降装置,其用于向上移动所述第一托板以让所述第一托板支承所述第一基片,并用于向下移动所述第一托板以让所述第二托板支承第二基片。
8.如权利要求7所述的自动机械,其特征在于,所述升降装置包括,用于移动所述第一托板的驱动部和用于控制所述驱动部的控制器。
9.如权利要求6所述的自动机械,其特征在于,所述末端执行器还包括设 置在所述第一托板和第二托板的端部上的制动部,以防止所述第一基片和第二基片从所述第一托板和第二托板掉落。
10.如权利要求6所述的自动机械,其特征在于,还包括第二末端执行器,该第二末端执行器包括:第二肘节板,其可转动地连接至所述上臂的端部;第三托板,其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述第二肘节板以支承第三基片;和第四托板,其连接至所述第二肘节板以支承第四基片,该第四托板靠近所述第三托板。
11.如权利要求10所述的自动机械,其特征在于,所述第二末端执行器还包括第二升降装置,其用于向上移动所述第三托板以让所述第三托板支承所述第三基片,并用于向下移动所述第三托板以让所述第四托板支承第四基片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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