[发明专利]集成的曝光后烘烤轨道有效
| 申请号: | 200810215429.7 | 申请日: | 2008-06-06 |
| 公开(公告)号: | CN101354541A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | S·L·奥尔-乔恩格皮尔;约翰内斯·昂伍李;P·R·巴瑞;B·A·J·拉提克休斯;R·T·普拉格;H·M·塞格斯 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/26;G03F7/38;H01L21/677;B25J3/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
| 地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成 曝光 烘烤 轨道 | ||
1.一种晶片处理系统,包括:
光刻工具;
与该光刻工具连接的本地轨道部件,光刻中的时间关键工艺包括在所述本 地轨道部件中;
远程轨道部件,光刻中的非关键或较不关键工艺设置在所述远程轨道部件中;
传送装置处理机,用于操作传送装置以及从传送装置传送晶片和将晶 片传送至传送装置;
接口单元,用于在传送装置处理机和光刻工具、光刻工具和本地轨道 部件以及本地轨道部件和传送装置处理机中的一组或多组之间传送晶片;以 及
控制器,用于规划在光刻工具、本地轨道部件、接口单元和传送装置 处理机中的处理。
2.根据权利要求1所述的晶片处理系统,其中该传送装置处理机手动 或自动操作传送装置。
3.根据权利要求1所述的晶片处理系统,其中本地轨道部件用于执行 从温度稳定化、检验、曝光后干燥、曝光后烘烤、冷却、显影及其组合构 成的组中选择的处理步骤。
4.根据权利要求1所述的晶片处理系统,其中该接口单元将该光刻工 具连接至该本地轨道部件。
5.根据权利要求1所述的晶片处理系统,其中该接口单元将传送装置 处理机连接至由光刻工具和本地轨道部件构成的组中的一个或多个。
6.根据权利要求1所述的晶片处理系统,其中该接口单元将本地轨道 部件连接至由光刻工具和接口构成的组中选择的一个或多个。
7.根据权利要求1所述的晶片处理系统,其中该传送装置是前端开口 盒、开放片架或标准机械接口盒。
8.一种处理晶片的方法,包括步骤:
在传送装置和光刻工具之间传送晶片;
在光刻工具和连接到该光刻工具的本地轨道部件之间传送晶片;
在该本地轨道部件和该传送装置之间传送晶片;以及
将晶片从传送装置传送至与本地轨道部件分隔开的远程轨道部件,
其中光刻中的时间关键工艺包括在所述本地轨道部件中,光刻中的非关键 或较不关键工艺设置在所述远程轨道部件中。
9.根据权利要求8所述的处理晶片的方法,进一步包括从由在本地轨 道部件中的晶片温度稳定化、曝光后干燥晶片、曝光后烘烤、冷却、显影、 清洗和检验构成的组中选择的一个或多个步骤。
10.根据权利要求8所述的处理晶片的方法,进一步包括规划传送和 处理晶片。
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