[发明专利]脆材基板划刻器、处理机械、抛光装置及划刻和断开系统

权利要求书

1.一种用于脆性材料基板的划刻器，包括：

可旋转设置的旋转工作台，用于放置所述脆性材料基板；

旋转工作台驱动装置，用于旋转所述旋转工作台；

第一定位装置，用于以第一预定精度对由所述旋转工作台驱动装置进行旋转的旋转工作台进行定位；

第二定位装置，用于以高于第一预定精度的第二精度对所述旋转工作台进行定位，其中所述旋转工作台已经由第一定位装置以第一预定精度进行定位；以及

划刻装置，用于沿着一个预定方向对所述旋转工作台上的脆性材料基板进行划刻，其中所述旋转工作台已经由第二定位装置进行定位。

2.根据权利要求1中所述用于脆性材料基板的划刻器，其中：

所述旋转工作台包括一个由所述旋转工作台驱动装置旋转的旋转部分，和支撑着该旋转部分的固定部分；

所述旋转部分带有一个止动元件，用于以这样一种方式以第一预定精度对所述旋转部分的旋转位置进行定位，使得该止动元件从所述旋转部分的外周突伸出来；

设置于所述旋转部分上的止动元件从第一位置旋转预定的角度到达第二位置；并且

所述第一定位装置被以这样一种方式固定在所述固定部分上，使得该第一定位装置以第一精度对已经到达第二位置的所述止动元件进行定位。

3.根据权利要求2中所述用于脆性材料基板的划刻器，其特征在于：

所述第二定位装置具有微调机构，其被以这样一种方式设置，使得该微调机构可以抵靠在所述止动元件上，其中所述止动元件已经由第一定位装置以第一精度进行定位；

所述微调机构沿着所述止动元件的旋转方向往复运动，从而以高于第一预定精度的第二精度对所述止动元件进行定位；

所述脆性材料基板被置于所述旋转部分上；并且

当所述止动元件被置于第一位置处时，所述划刻装置沿着预定方向对置于所述旋转部分上的脆性材料玻璃基板进行划刻，并且当所述止动元件由微调机构以高于第一预定精度的第二精度定位在第二位置处时，置于具有所述止动元件的旋转部分上的玻璃基板沿着预定方向被划刻，其中所述第二位置从第一位置旋转过90度。

4.根据权利要求3中所述用于脆性材料基板的划刻器，其特征在于，所述第二定位装置还具有：

微调机构驱动装置，用于沿着所述止动元件的旋转圆的切线方向驱动所述微调机构；

传感器，用于探测所述止动元件的旋转位置；以及

控制装置，用于基于由所述传感器探测到的止动元件旋转位置对所述微调机构驱动装置进行控制。

5.根据权利要求4中所述用于脆性材料基板的划刻器，其特征在于，所述微调机构驱动装置具有：

转换机构，用于将旋转运动转换成往复运动，从而使得所述微调机构往复运动；和

旋转装置，用于旋转所述转换机构。

6.根据权利要求1中所述用于脆性材料基板的划刻器，其特征在于：

所述旋转工作台具有一个设置于一个同心圆上的齿条，所述同心圆以所述旋转工作台的旋转轴为其圆心；并且

所述旋转工作台驱动装置具有：

与所述齿条相啮合的小齿轮；和

用于旋转该小齿轮的旋转装置。

7.根据权利要求1中所述用于脆性材料基板的划刻器，其特征在于：所述划刻装置是切割轮式刀片。

8.根据权利要求7中所述用于脆性材料基板的划刻器，其特征在于：所述切割轮式刀片具有形成于圆盘状轮的隆起线部分处的刀锋，并且在所述隆起线部分处以预定的节距形成有多个沟槽部分。

9.根据权利要求7中所述用于脆性材料基板的划刻器，其特征在于：所述切割轮式刀片相对于玻璃基板进行振动，从而使得作用于该玻璃基板上的压力周期性变化。

10.根据权利要求7中所述用于脆性材料基板的划刻器，其特征在于：所述切割轮式刀片在伺服马达的作用下升高和降低。