[发明专利]基于有机硅化合物的可交联材料无效
| 申请号: | 200810214866.7 | 申请日: | 2008-09-03 | 
| 公开(公告)号: | CN101381461A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 | 
| 发明(设计)人: | M·普拉瑟 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 | 
| 主分类号: | C08G77/42 | 分类号: | C08G77/42;C08G77/46 | 
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 苗 征;于 辉 | 
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 有机硅 化合物 交联 材料 | ||
1.可交联的材料,其包含:
(A)具有下式的化合物
A-[CR12-SiRa(OR2)3-a]x (I),
其中
A基是经由氮、磷、氧、硫、或羰基键联的x-价的有机聚合物基, 或以下所描述的X基,
R可以相同或不同,并且是一价的任选地被取代的具有1-18个 碳原子的烃基,
R1可以相同或不同,并且是氢原子或一价的任选地被取代的具有 1-20个碳原子的烃基,
R2可以相同或不同,并且是一价的任选地被取代的具有1-12 个碳原子的烷基,
x是1-10的整数,并且
a是0、1或2,
(B)包含至少一个第五主族碱性元素的化合物,其选自
(B1)包含碱性氮的化合物和
(B2)包含碱性磷的化合物,
(C)酸,其选自
(C1)具有下式的磷酸和/或其具有以一个或多个P-O-P键的缩合 物
O=PR20q(OH)r(OR21)3-q-r (III)和
(C2)具有下式的羧酸
HOC(=O)R22 (IV),
其中
R20可以相同或不同,并且是可以被氧原子间隔的任选地被取代 的烃基,
R21可以相同或不同,并且是氢原子或可被氧原子间隔的任选地 被取代的烃基,
R22可以相同或不同,并且是可以被氧原子间隔的任选地被取代 的烃基,
q是0、1或2,
r是1、2或3,并且
q+r是1、2或3,及
(D)具有下列通式的硅烷和/或其部分水解产物,
X-CR1′2-SiR′bY3-b (II)
其中
X选自N-环己基氨基、N-苯基氨基、二乙氨基、N-(2-氨乙基) 氨基、N-(2-氨己基)氨基、N-(N′-(2-氨乙基)2-氨乙基)氨基、甲基丙烯 酰氧基、乙酰氧基、异氰酸酯基、N-吗啉基、N-吡咯烷基、N-哌啶 子基和O-甲基氨基甲酸酯基,
R1′可以相同或不同,并且与对R1的定义相同,
R′可以相同或不同,并且与对R的定义相同,
Y可以相同或不同,并且是可水解的基团,且
b是0、1或2;
其中所述组分(B)、(C)和(D)的混合物的pH小于或等于7。
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