[发明专利]一种带通讯功能的电力计量自动化产品无效

专利信息
申请号: 200810214281.5 申请日: 2009-09-23
公开(公告)号: CN101666827A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 滕春归;曲欣峰 申请(专利权)人: 广州从兴电子开发有限公司
主分类号: G01R22/06 分类号: G01R22/06;G08C17/02;G08C19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 李秋香;逯长明
地址: 510300广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 通讯 功能 电力 计量 自动化 产品
【说明书】:

技术领域

本发明是一种印刷电路板的移植修复方法,尤其是指一种母片及子片间利用凹凸平台式嵌合,且于嵌合处预留容纳胶水的空间,于点胶后嵌植子片后垂直下压,让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中,以增加其粘合性的移植修复方法。

背景技术

在电子产品讲求轻薄为时尚要求之下,承载电子组件的印刷电路板也变小变薄,因此,在现有技术中,亦常见一片印刷电路板母片可切割成数十片子片的情形。然若其中一片子片故障,将导致整片母片被丢弃,造成无谓的浪费,因此,也出现了印刷电路板的移植修复方法的相关技术,以求物尽其用降低浪费。

在已公开的相关技术中,例如已核准的中国台湾第232947号发明专利及已公开的中国台湾第095145025号发明专利申请案,其方法中皆包括:胶带粘合碾压;点胶固化;以及胶带撕除等步骤。上述的工序除造成程序复杂增加制造成本外,多余工序也会增加不良品的机会,诚属美中不足之处。

因此,有必要设计一种印刷电路板的移植修复方法,以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板的移植修复方法,其母片及子片间利用凹凸平台式嵌合,且于嵌合处预留容纳胶水的空间,于点胶后嵌植子片后垂直下压,让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中,增加其粘合性。

本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板的移植修复方法,其于移植修复过程中不需贴胶带,不需使用磁铁固定及撕胶带等程序,确可节省工序而降低成本。

为了达到上述目的,本发明的印刷电路板的移植修复方法,是使用于一CNC工作母机及一计算机植片机中,其中该CNC工作母机具有一铣刀钻头,该计算机植片机至少具有一母片载台、一子片载台、至少一扫瞄装置及一点胶设备,其包括下列步骤:(a)由该扫瞄装置扫描一完整母片及一子片的影像;(b)分别圈选该母片及子片的至少二特征点及存储该母片的点胶位置,并由该计算机植片机计算该母片及子片的特征点及点胶位置的X轴、Y轴及夹角Θ等参数;(c)将该待修复母片置于该计算机植片机的母片载台上;(d)以该扫瞄装置对该待修复母片的扫描辨识及存储缺部位置;(e)用该点胶设备于该缺部的嵌合处进行点胶;(f)将该良好子片经由该扫瞄装置读取及通过该计算机植片机运算其坐标校正后放置于该缺部上后压合;以及(g)该待修复母片上若仍有缺部则重复步骤(e)及(f)直至所有缺部皆完成为止。

附图说明

为使审查员能进一步了解本发明的结构、特征及其目的,以下结合附图及较佳具体实施例的详细说明如后,其中:

图1为一示意图,其绘示本发明一较佳实施例的印刷电路板的移植修复方法的流程示意图。

图2为一示意图,其绘示本发明的待修复母片及良好子片于修复前的示意图。

图3为一示意图,其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法进行点胶的局部放大示意图。

图4为一示意图,其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法中子片与母片进行接合的局部放大示意图。

图5为一示意图,其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法中子片与母片进行压合的局部放大示意图。

具体实施方式

请一并参阅图1-图2,其中图1绘示本发明一较佳实施例的印刷电路板的移植修复方法的流程示意图;图2绘示本发明的待修复母片及良好子片于修复前的示意图。

本发明的目的是进行印刷电路板的移植修复。于修复前须先由一CNC工作母机(图未示)将至少一不良子片20从一待修复母片10切除的前置作业,使该待修复母片10上的良好子片20可保留下来继续使用;其中,该CNC工作母机是以铣刀钻头对该母片10边框以预设尺寸、路径及形状进行铣除,以预留嵌合处与另一良好子片20接合。

此外,该良好子片20的反面亦预设尺寸、路径及形状并以该CNC工作母机进行铣除,使该母片10及子片20的嵌合处相契合;其中,该母片10及子片20的铣切处例如但不限于呈凹凸平台方式互相嵌合,以使胶水可溢流填充于预留的嵌交空间中,以增加其粘合性。于将不良子片20从该待修复母片10切除后即可进行后述的移植及修复。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州从兴电子开发有限公司,未经广州从兴电子开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810214281.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top