[发明专利]等离子体显示面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及等离子体显示技术，特别是涉及在使一对基板互相相对的状态下，密封周围的等离子体显示面板中使用有效的技术。

背景技术

等离子体显示面板(PDP)为在封入稀有气体等放电气体的称为单元的放电空间内，发生气体放电，利用这时发生的真空紫外线激励荧光体，显示图象的显示面板。

一般，PDP作用在使一对基板相互相对的状态下重合的结构。在一对基板中，在一块基块(前面基板)上在相对的面上形成放电用电极和覆盖该放电用电极的电介质层。另外，在电介质表面上形成保护电介质层，不受等离子体引起的电离离子的冲突(飞溅)用的保护层。

当在该保护层上，电子或电离离子冲突时，从保护层放出二次电子。当提高保护层的二次电子放出系数时，可以降低放电开始电压。即，可以降低PDP驱动时的消耗电力。因此，一般，在保护层上使用二次电子放出系数比电介质高的MgO(氧化镁)等氧化金属。

另外，在另一基板(背面基板)上，在相对的面上形成地址用电极和将基板上隔开为规定的放电空间用的隔壁。

PDP通过使该前面基板和背面基板相对重合，形成放电空间、封入规定的放电气体。另外，为了遮断放电空间内和PDP外部的空气流动，固定两基板，利用接合材料固定该前面基板和背面基板重合区域的周围。

在该接合材料中一般使用称为烧结玻璃的低熔点的玻璃材料。另外，在特开平10-27552号公报(特许文献1)中说明了作为接合材料使用热可塑性树脂，在热可塑性树脂的外侧表面上涂布真空润滑脂(vacuum grease)的结构的PDP。

发明内容

当在PDP的前面基板和背面基板的接合材料中使用烧结玻璃的情况下，由于烧结玻璃的软化点为400℃以上较高，需要加温至软化点的时间，因此，每单位时间可处理的PDP的处理数少。另外，必需延长固定前面基板和背面基板的工序的准备时间。因此，存在PDP的制造效率降低的问题。

为了增加每单位时间可处理的PDP的处理数，必需使制造装置大型化，因此，制造装置的初期成本和运转成本上升。

另外，在PDP保护层中使用的氧化金属具有容易吸收空气中的水分的性质。当氧化金属吸收水分时，氧化金属与水反应潮解，或者变质为氢氧化金属化合物。这种氢氧化金属化合物的耐飞溅特性或二次电子放出系数比氧化金属显著差。因此，飞溅容易破坏保护层的结晶结构。另外，还存在不能降低放电开始电压的问题。

因此，提出了在前面基板的电介质层表面上形成保护层后。在真空中(减压气氛中)进行重合两基板利用粘合材料固定的工序，来抑制吸湿的方法。

但是，由于当重合前面基板和背面基板时，必需按规定的位置关系配置放电用电极和地址电极。因此必需进行高精度的定位。在真空中进行这种定位的情况下，制造装置为复杂的机构。当制造装置为复杂的机构时，制造装置大型化。

另外，当使复杂机构的制造装置动作时，由于产生灰尘的可能性高，有时不能维持规定的真空度。另外，根据产生灰尘的程度，有时异物混入PDP内，对PDP的可靠性有恶劣影响。

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的是提供可以提高PDP的制造效率的技术。

现简单地说明本申请中说明的发明中代表性的发明的概要如下。

即，本发明的等离子体显示面板，具有互相相对配置的第1构造体和第2构造体，利用密封材料前面构造体1和背面构造体2进行密封，该密封材料具有气体屏障性，且设置为围绕形成在上述第2构造体的一个面上的多个隔壁，并利用配置在密封材料外侧的粘性比密封材料低的接合材料固定对上述隔壁进行固定。

附图说明

本发明的这些和其他特点，目的和优点从以下结合附图的说明中将会更清楚。其中：

图1为放大表示本发明的实施方式1的PDP的主要部分的主要部分放大立体图；

图2为表示在重合图1所示的前面构造体和背面构造体的状态下，其端部结构的主要部分放大截面图；

图3为透过表示本发明的实施方式1的PDP的前面构造体的平面图；

图4为表示在本发明的实施方式1的PDP制造方法中，预先准备的前面构造体的结构的主要部分放大立体图；

图5为表示在本发明的实施方式1的PDP制造方法中，预先准备的背面构造体的结构的主要部分放大立体图；

图6为表示在图4所示的前面构造体中形成保护层的状态的主要部分放大立体图；

图7为表示在本发明的实施方式1的PDP制造方法中，前面构造体和背面构造体组合的板构造体的周围的结构的主要部分放大截面图；

图8为从显示面看本发明的实施方式2的PDP装置的平面图；