[发明专利]感测模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种感测模块，特别是涉及一种具有多晶片的感测模块。

背景技术

图1是现有习知一种影像感测模块的俯视图，而图2是沿图1的I-I’剖面线的剖面图。请参照图1与图2所示，现有习知影像感测模块100包括一印刷电路板(printed circuit board，PCB)110、一影像感测器(image sensor)120、一激光二极管(laser diode，LD)130、一齐纳二极管(Zener diode)140以及一封装胶体(encapsulation)150。影像感测器120是配置在印刷电路板110上，且电性连接至印刷电路板110。激光二极管130与齐纳二极管140是分别电性连接至连接端(connection terminal)160a、160b，而连接端160a、160b是分别通过锡料170a、170b而电性连接至印刷电路板110。

现有习知技术会藉由封装胶体150来包覆激光二极管130、齐纳二极管140以及必要的导电件(图未示)，如焊线(wire)等。如此，不仅可防止激光二极管130、齐纳二极管140及导电件在传送的过程中受损或造成接触不良的情形，还可将激光二极管130、齐纳二极管140以及连接端160a、160b模块化，以简化影像感测模块100的组装步骤。此外，封装胶体150的材质是选用透明材质，以使激光二极管130所提供的光线能传递至封装胶体150外。

然而，由于封装胶体150的成本较高，所以会增加影像感测模块100的生产成本。此外，封装胶体150会降低激光二极管130所提供的光线的强度，使影像感测模块100的光利用效率变差。

由此可见，上述现有的影像感测模块在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的感测模块，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的影像感测模块存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的感测模块，能够改进一般现有的感测模块，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的影像感测模块存在的缺陷，而提供一种新型结构的感测模块，所要解决的技术问题是使其生产成本降低，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种感测模块，其包括：一承载器(carrier)，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；至少一晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板；一壳体，该壳体围绕感测器、基板以及至少一晶片；一盖体，位于承载面上方，且连接壳体，以覆盖感测器、基板以及至少一晶片；其中，盖体具有二开口，分别暴露出该至少一晶片与感测器的感测区。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的感测模块，其更包括多个第一焊线，该至少一晶片是通过该多个第一焊线而电性连接至该基板。

前述的感测模块，其更包括多个第二焊线，该基板是通过该多个第二焊线而电性连接至该承载器。

前述的感测模块，其更包括多个导电材料，该基板是通过该多个导电材料而电性连接至该承载器。

前述的感测模块，其更包括多个第三焊线，该感测器是通过该多个第三焊线而电性连接至该承载器。

前述的感测模块，其中所述的该至少一晶片包括一发光晶片。

前述的感测模块，其中所述的发光晶片为一发光二极管(light emitting diode，LED)或一激光二极管。

前述的感测模块，其中：该壳体具有一底壁与连接该底壁的一侧壁，其中该底壁连接该承载器的部分该背面，而该侧壁从该承载器的该背面延伸至该承载器的该承载面并围绕该感测器、该基板与该至少一个晶片；以及该盖体分别暴露出该发光晶片与该感测器的一感测区。

前述的感测模块，其中所述的承载器为一导线架(leadframe)。

前述的感测模块，其中该盖体分别暴露出该发光晶片与该感测器的一感测区。