[发明专利]具有基板支柱的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，包含：

一芯片，具有一正面及一背面；

一图案化的第一凸块底层金属(UBM)层，形成在该芯片的该正面上且曝露出该 芯片的部份该正面；

一基板，具有一正面及一背面，且于该正面上具有一第二凸块底层金属层；

一图案化的焊垫屏蔽层，形成在该第二凸块底层金属层上，且曝露出部份该第 二凸块底层金属层的一表面；

多个导电柱，形成在已曝露的部份该第二凸块底层金属层上；及

多个锡球，形成在这些导电柱上；

其中，该芯片的该正面朝向该基板的该正面置放，且该芯片上的部份该图案化 的第一凸块底层金属层电性连接该基板上的这些锡球。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于还包含一阻障层覆盖在这些 导电柱的表面上，该阻障层位于多个锡球和导电柱之间。

3.一种封装方法，包含：

提供一芯片，具有一正面及一背面；

形成一图案化的第一凸块底层金属层在该芯片的该正面上；

提供一基板，具有一正面及一背面；

形成一第二凸块底层金属层在该基板的该正面上；

形成一图案化的焊垫屏蔽层在该第二凸块底层金属层上，且曝露出该第二凸块 底层金属层的部份表面；

形成多个导电柱在已曝露的该第二凸块底层金属层的部份该表面；

形成多个锡球在这些导电柱之上；及

结合该基板及该芯片，是将该芯片的该正面朝向该基板的该正面置放，使得该 芯片上的部份该图案化的该第一凸块底层金属层与该基板上的这些锡球电性连接。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于还包含形成一底胶材料用以 包覆部份该芯片的部份该正面、该图案化的该第一凸块底层金属层、该图案化的焊 垫屏蔽层、这些导电柱、这些锡球及该第二凸块底层金属层的部份表面。

5.一种封装结构，包含：

一芯片，具有一正面及一背面；

一图案化的第一凸块底层金属层，形成在该芯片的该正面上；

多个锡球，形成在该图案化的部份该第一凸块底层金属层上；

一基板，具有一正面及一背面，且于该正面上具有一第二凸块底层金属层；

一图案化的焊垫屏蔽层，形成在该第二凸块底层金属层且曝露出部份该第二凸 块底层金属层的一表面；及

多个导电柱，形成在已曝露的部份第二凸块底层金属层的该表面上；

其中，该芯片的该正面朝向该基板的该正面置放，且该芯片上的这些锡球电性 连接该基板上的这些导电柱。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于还包含一阻障层在这些导电 柱的表面上。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于还包含一底胶材料在该基板 及该芯片之间，用以包覆部份该图案化的该第一凸块底层金属层、该芯片的部份该 正面、该图案化的焊垫屏蔽层、这些导电柱、这些锡球及该第二凸块底层金属层的 部份表面。

8.一种封装方法，包含：

提供一芯片，具有一正面及一背面；

形成一图案化的第一凸块底层金属层在该芯片的该正面上且曝露出该芯片的 部份该正面；

提供一基板，具有一正面及一背面；

形成一第二凸块底层金属层在该基板的该正面上；

形成多个锡球在已曝露的该芯片的部份该正面上；

形成一图案化的焊垫屏蔽层在该第二凸块底层金属层上，且曝露出该第二凸块 底层金属层的部份表面；

形成多个导电柱在已曝露的该第二凸块底层金属层的部份该表面，这些导电柱 是对应于在芯片上的这些锡球的位置；及

结合该基板及该芯片，是将该芯片的该正面朝向该基板的该正面置放，使得该 芯片上的部份这些锡球与该基板上的这些导电柱电性连接。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于还包含形成一阻障层在这些 导电柱的表面上。

10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于还包含形成一填充底胶材料 在该基板及该芯片之间，用以包覆该图案化的第一凸块底层金属层、该芯片的部份 该正面、该图案化的焊垫屏蔽层、这些导电柱、这些锡球及该第二凸块底层金属层 的部份表面。