[发明专利]用于实现基于模型的扫描器调整方法

权利要求书

1.一种采用参考光刻系统调整第一光刻系统的方法，所述第一光刻系统和所述参考光刻系统中的每个具有用于控制成像性能的可调整参数，所述方法包括以下步骤：

定义测试图案和成像模型，所述成像模型包括可调整的和不可调整的参数，所述不可调整的参数被固定；

采用所述参考光刻系统对所述测试图案进行成像并测量成像结果；

采用所述第一光刻系统对所述测试图案进行成像并测量成像结果；

采用对应于所述参考光刻系统的所述成像结果对所述成像模型进行校准，所述经过校准的成像模型具有第一组参数值；

采用对应于所述第一光刻系统的所述成像结果对所述经过校准的成像模型进行调整，所述经过调整的被校准的模型具有第二组参数值；以及

基于所述第一组参数值和所述第二组参数值之间的差调整所述第一光刻系统的所述参数，

其中所述第一光刻系统的所述可调整参数对应于所述参考光刻系统的所述可调整参数。

2.根据权利要求1所述的调整第一光刻系统的方法，其中所述第一光刻系统包括扫描器。

3.根据权利要求1所述的调整第一光刻系统的方法，其中所述第一光刻系统和所述参考光刻系统的所述可调整参数在对所述测试图案成像时被设定成名义值。

4.一种用于采用成像模型调整光刻系统的方法，所述光刻系统和所述成像模型中的每个都具有用于控制成像性能的可调整参数，所述方法包括以下步骤：

定义测试图案；

采用所述光刻系统对测试图案进行成像，并对成像结果进行测量，所述光刻系统具有第一组参数值；

采用对应于所述光刻系统的所述成像结果对所述成像模型进行调整，所述经过调整的成像模型具有第二组参数值；

基于所述第一组参数值和所述第二组参数值之间的差对所述光刻系统的所述第一组参数进行调整，

其中，所述成像模型包括可调整的和不可调整的参数，所述不可调整的参数被固定，且其中所述光刻系统的所述可调整参数对应于所述成像模型的所述可调整参数。

5.根据权利要求4所述的调整光刻系统的方法，其中所述光刻系统包括扫描器。

6.根据权利要求4所述的调整光刻系统的方法，其中所述光刻系统的所述可调整参数在对所述测试图案成像时被设定成名义值。

7.一种用于采用目标图案调整光刻系统的方法，所述光刻系统具有用于控制成像性能的可调整参数，所述方法包括以下步骤：

定义成像模型，所述成像模型包括可调整的和不可调整的参数，所述不可调整的参数被固定；

采用所述光刻系统对所述目标图案进行成像，并测量成像结果；

采用所述成像模型对所述目标图案的成像进行模拟，并确定模拟得到的成像结果，所述成像模型具有第一组参数值；

基于所述模拟得到的成像结果以及所述成像结果和所述目标图案之间的差别确定目标晶片数据；以及

采用所述目标晶片数据调整所述成像模型，所述经过调整的成像模型具有第二组参数值；

基于所述第一组参数值和所述第二组参数值之间的差对所述光刻系统的所述可调整参数进行调整，

其中所述光刻系统的所述可调整参数对应于所述成像模型的可调整参数。

8.根据权利要求7所述的调整光刻系统的方法，其中所述光刻系统包括扫描器。

9.根据权利要求7所述的调整光刻系统的方法，其中所述光刻系统和所述成像模型的所述可调整参数最初被设定成名义值。