[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 200810213526.2 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101447599A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 石川贤一 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/44;H05K5/00;H05K7/00;G06F1/16 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
外壳(17)；以及
容纳在所述外壳(17)内的无线模块(26)，
所述外壳(17)包含：
基材层(44)；以及
形成在所述基材层(44)外侧的涂层(45)，所述涂层(45)包含形成在所述基材层(44)上以装饰所述基材层(44)的金属层(46)，以及形成在所述金属层(46)外侧的有色层(47)，
其中所述金属层(46)还用作能与外部终端无线电通信的天线，并被电连接到无线模块(26)。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属层(46)包含用于形成标识语标记(43)的装饰部分(61)，以及与所述装饰部分(61)分离并用于使能与外部终端无线电通信的天线(32)。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述装饰部分(61)和所述天线(32)被同时形成。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，进一步包括将所述无线模块(26)电连接到所述天线(32)的配线装置(31)，所述配线装置(31)包含穿过所述基材层(44)插入的导体。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导体是当所述基材层(44)被模制时被嵌入所述外壳(17)的所述基材层(44)的插入物。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导体是插入螺母(34)。
7.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属层(46)包含电连接到所述无线模块(26)的配线部分(72)。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述配线部分(72)与所述装饰部分(61)和所述天线(32)被同时形成。
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