[发明专利]一种变化电解液面的阴极铜电解方法及电解槽

说明书

技术领域

本发明涉及一种阴极铜生产方法及生产阴极铜的电解槽。

背景技术

在阴极铜生产上，阳极铜在电解槽内的电解液中通电逐渐“溶解”，在阴极淅出成为阴极铜。在设计中PC电解的液位都是固定的，这样对操作者来说可以减轻一些劳动强度，但将产生以下问题：由于液位固定，阴极液面部位电流密度始终是偏高的，在电解过程中，液面部位的电解过程强化，极易形成阴极上沿粒子；阳极上沿截面长时间电解，截面上形成白色结晶物，即使通过洗涤仍洗不干净；阳极溶解只在液位线上进行，其他部位还较厚时液位线部位已经很薄，极易断裂，为避免断裂的发生只能控制较高的残极率；阴极铜上沿过厚容易引起阴极铜在洗涤箱张口脱落，脱落的阴极铜移出洗涤箱的工作量巨大。

发明内容

本发明就是解决传统电解过程中，因电解液液面固定而产生的阴极上沿粒子及阴极铜上沿截面产生结晶物，残极易断裂，阴极铜在洗涤箱张口脱落的问题。

本发明采用的技术方案是：一种变化电解液面的阴极铜电解方法，其特征是包括以下步骤：

(1)、电解槽装槽后通电时，将液位控制在高液位通电电解；

(2)、通电四天后将电解液位降至低液位继续电解；

(3)、出铜前一天，将电解液位控制在高液位再通电电解一天；

(4)、出铜。

采用上述技术方案，由于电解过程中，电解液的液面出现在不同的位置，阴极不易形成上沿粒子；阴极上沿截面没有长时间电解，因此不会产生过多的白色结晶物，残极不会产生断裂；阴极铜上沿变化，不会产生过厚，因此不会在洗涤箱产生张口脱落。

实现权利上述电解方法的电解槽，它包括槽体，槽体一端设有溢流口，溢流口出口设有溢流槽，溢流槽底面设有通孔，电解液通过通孔与回流管相连通，在所述溢流槽上设有液位调节装置，它包括外层套筒、套装在外层套筒内与外层套筒形成液密封的内层套筒，内层套筒下端与溢流槽底部通孔相适配，上端侧面设有“V”形缺口，外层套筒设有长方形缺口，通过旋转外层套筒与内层套筒缺口的重合面积实现液位升降。

采用上述技术方案，只要通过旋转外层套筒与内层套筒缺口的重合面积，即可调节电解液液位的高低，因此结构简单，使用方便。

综上所述，本发明的有益效果是：采用本发明的电解方法，阴极不易形成上沿粒子，阴极上沿截面没有长时间电解，因此不会产生过多的白色结晶物，残极不会产生断裂；阴极铜上沿变化，不会产生过厚，因此不会在洗涤箱产生张口脱落。由于本发明的电解槽，只需通过旋转外层套筒与内层套筒缺口的重合面积实现液位升降，因此调节电解液液位方便，结构简单，适于推广使用。

附图说明

图1为本发明的电解槽俯视图。

图2为图1的A-A向视图。

图3为内层套筒主视图。

图4为图3的俯视图。

图5为外层套筒的主视图。

图6为图5俯视图。

图中，1、槽体，2、溢流口，3、内层套筒，4、外层套筒，5、溢流槽，6、“V”形缺口，7、长方形缺口，8、回流管。

具体实施方式

本发明一种变化电解液面的阴极铜电解方法，包括以下步骤：

(1)、电解槽装槽后通电时，将液位控制在高液位通电电解；

(2)、通电四天后将电解液位降至低液位继续电解；

(3)、出铜前一天，将电解液位控制在高液位再通电电解一天；

(4)、出铜。

本发明电解槽如图1所示，它包括槽体，槽体1一端设有溢流口2，溢流口2出口设有溢流槽5，溢流槽5底面设有通孔，电解液通过通孔与回流管8相连通，在溢流槽5上设有液位调节装置，它包括外层套筒4、套装在外层套筒内4与外层套筒形成液密封的内层套筒3，内层套筒3下端与溢流槽5底部通孔相适配，上端侧面设有“V”形缺口6，外层套筒4设有长方形缺口7，通过旋转外层套筒与内层套筒缺口的重合面积实现液位升降。