[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种芯片封装结构，且特别是有关于一种具有高电压防护的 芯片封装结构。

背景技术

在设计需高电压输入的芯片封装结构(例如负责控制电源的电源模块或控制 马达驱动的IGBT模块)时，为符合安全规格(例如：UL Standard)的规范及确保封 装结构的正常运作，通常需考量封装结构的电压输入端(例如：导脚)与金属材(例 如：散热组件)之间的沿面距离(creepage distance)以及空间距离(clearance  distance)，以避免导脚与散热组件之间导通而导致电性短路，及防止由导脚输入 的瞬间高电压直接跳越至低压端(即散热组件)，而危害使用者安全。

图1绘示传统的芯片封装结构的剖面图。请参照图1，传统的芯片封装结构 100是采用具有特殊外型的散热鳍片110来增加散热鳍片110与导脚120之间的空 间距离D1。具体而言，散热鳍片110具有与封装胶体140相连的一颈缩部112，而 颈缩部112可以加大散热鳍片110与导脚120之间的空间距离D1。此外，封装胶 体140的邻近散热鳍片110的一表面144具有多个沟槽142，而沟槽142有助于增 加散热鳍片110与导脚120之间的沿面距离D2。

然而，具有特殊外型的散热鳍片110需使用特殊设计的模具才可制得，因此， 散热鳍片110的制作成本较高。此外，在设计位于封装胶体140内部的构件(如焊 线150、芯片160、基板130以及部分导脚120)时，前述构件的位置需避开沟槽 142，以避免沟槽142暴露出前述构件，故前述构件的设计自由度较小。

另外，美国发明专利第5,672,910号揭示利用覆盖于散热片的平板型绝缘片 来增加沿面距离及空间距离，但平板型绝缘片过长会影响散热片的对流且增加封装 结构的体积；而美国发明专利第5,698,899号、日本公开专利06-061375号公报及 日本公开专利2000-236047号公报揭示的封装结构，均无法有效增加沿面距离及空 间距离。

发明内容

本发明提出一种芯片封装结构，可有效增加导脚与散热组件之间的沿面距离 以及空间距离，使封装结构可耐高电压及符合安全规格。

本发明提出一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、多个导脚、一散热 组件、一封装胶体以及至少一绝缘片。芯片配置于基板上。导脚与基板电性连接。 封装胶体包覆芯片、基板与部分的导脚，并具有一顶面。散热组件配置于封装胶体 的顶面上。绝缘片配置于散热组件与至少一导脚之间且具有一弯折线，弯折线将绝 缘片区分为一本体以及由本体延伸而出的一第一弯折部，其中本体配置于封装胶体 的与散热组件相邻的顶面上，且该绝缘片与该些导脚彼此分离。

在本发明的一实施例中，绝缘片还具有由本体延伸而出的一第二弯折部，且 第二弯折部的延伸方向相同于第一弯折部的延伸方向。

在本发明的一实施例中，绝缘片还具有由本体延伸而出的一第二弯折部，且 第二弯折部的延伸方向相反于第一弯折部的延伸方向。

在本发明的一实施例中，第一弯折部为一弧形结构。

在本发明的一实施例中，位于封装胶体外的导脚设置于封装胶体与绝缘片的 第一弯折部之间。

在本发明的一实施例中，绝缘片的材质为选自塑料、陶瓷、玻璃及硅胶所组 的族群的其中一种。

在本发明的一实施例中，芯片封装结构还包括一黏着层，黏着层配置于绝缘 片与封装胶体之间。

在本发明的一实施例中，芯片封装结构还包括一固定组件，固定组件贯穿绝 缘片并插入封装胶体中，固定组件包括螺丝或插销。

在本发明的一实施例中，绝缘片还具有一第一嵌合部，封装胶体具有一第二 嵌合部，且第一嵌合部与第二嵌合部相互嵌合。

在本发明的一实施例中，封装胶体的顶面具有一凸部及一凹部，散热组件连 接于凸部，绝缘片的本体容置于凹部内。

在本发明的一实施例中，封装胶体具有相对于顶面的一底面以及连接顶面与 底面的至少一侧壁，各导脚的一端位于封装胶体内部，另一端由侧壁延伸而出。

在本发明的一实施例中，基板可为印刷线路基板、覆铜陶瓷基板、覆铝陶瓷 基板或绝缘金属基板。

在本发明的一实施例中，基板及导脚组成一导线架(lead Frame)。