[发明专利]RFID标签及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种RFID(无线电频率识别)标签，通过该标签以非接 触方式与外部设备交换信息。在本申请说明书中使用的“RFID标签”在 一些情况下被本申请的技术领域中的技术人员称为“无线电IC标签”。

背景技术

传统上存在各种公知的RFID(无线电频率识别)标签，通过该标签 利用无线电波以非接触方式与外部设备交换信息。作为这些RFID标签中 的一种，提出了具有设置在基片上的IC芯片和无线电波通信导电图案(天 线图案)的标签。这种类型的RFID标签可按照以下方式使用，即：将 RFID标签粘在电子设备上，与外部设备交换关于电子设备的信息，从而 识别各个电子设备。近来，类似于其中通过仅在一个方向上具有导电性 的导电体(各向异性的导电体)粘贴具有通信功能的IC芯片和具有用于 分析通过无线电波传输的信息的分析功能的IC芯片的RFID标签(例如 参见日本专利申请公报No.10-193848)，提出了具有层压IC芯片的RFID 标签。

附带地，要求减少RFID标签的尺寸、重量和成本。优选的是，RFID 标签的结构简单，并且该标签可利用简单技术制造。根据日本专利申请 公报No.10-193848的RFID标签，必须在两个IC芯片彼此层压时在这两 个IC芯片之间插设各向异性导电体。因此，RFID标签的缺陷在于整个 RFID标签的厚度增加。根据日本专利申请公报No.10-193848的RFID标 签，由于必须通过特殊的部件(即，各向异性导电体)将两个IC芯片彼 此电连接，所以不容易实现理想的导电状态。

因此，根据日本专利申请公报No.10-193848的RFID标签，难以减 少标签的尺寸、重量和成本。

发明内容

考虑以上情况，本发明提供一种具有电子元件的RFID标签及其制 造方法，该RFID标签具有简单的结构并且可利用简单的技术制造。

本发明考虑以上情况制造，提供了一种RFID标签，该RFID标签包 括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在 所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以 及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任 一个的通信天线。

根据本发明的RFID标签，所述第一元件跨过所述基片的凹部布置， 所述第二元件布置在所述第一元件与所述基片之间。所述通信天线连接 到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个。根据本发明的RFID标 签，所述两个元件在所述基片的凹部处叠置，这样不需要沿RFID标签的 厚度方向在两个元件之间设置诸如导电体之类的部件。从而，所述RFID 标签的厚度减小，本发明的RFID标签是适于小型化的RFID标签。另外， 由于本发明的RFID标签的结构特别简单，所以RFID标签可利用简单的 技术制造，并且可降低其成本。

在本发明的RFID标签中，“第二元件物理固定到第一元件”的实施 方式是优选的。

如果第一元件和第二元件物理上合二为一，那么可以将第一元件和 第二元件作为一个元件来处理，从而容易制造RFID标签。

在本发明的RFID标签中，并且在本发明的其中第一元件和第二元 件物理上固定在一起的RFID标签中，“第二元件直接电连接到第一元件” 的实施方式是优选的。

根据该实施方式，如果第二元件直接电连接到第一元件，那么更加 可靠地保持了第二元件与第一元件之间的导电。

在本发明的RFID标签中，并且在本发明的其中第一元件和第二元 件物理上固定在一起的RFID标签中，优选的是包括设置在凹部中并将第 二元件电连接到第一元件的导电图案。

根据该实施方式，容易实现第一元件和第二元件彼此电连接的状态。

根据本发明的另一方面，RFID标签的第一制造方法包括：

第一安装过程，该第一安装过程将小于第一元件的第二元件安装到 形成在热软化基片的表面上的导电图案上，从而使所述第二元件连接到 导电图案，该导电图案将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接，所 述基片还在其表面上形成有通信天线；

凹部形成过程，该凹部形成过程将安装有所述第二元件的基片加热， 从而在所述基片的安装有所述第二元件的一部分中形成凹部；以及