[发明专利]金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法

权利要求书

1.一种金属用研磨液，含有研磨粒子及化学成分，其特征为，

所述化学成分包含氧化金属溶解剂、金属防腐蚀剂、氧化剂和水溶性高分子；

所述研磨粒子所具有的表面电位的电荷与由所述化学成分形成在被研磨金属上的反应层或吸附层或它们的混合层的表面电位的电荷符号相同；

由所述化学成分形成在被研磨金属上的反应层或吸附层或它们的混合层的表面电位与研磨粒子的表面电位的乘积为1～10000，所述由所述化学成分形成在被研磨金属上的反应层或吸附层或它们的混合层的表面电位的单位为mV，所述研磨粒子的表面电位的单位为mV。

2.根据权利要求1所述的金属用研磨液，其特征为，研磨粒子的一次粒径在200nm以下。

3.根据权利要求1所述的金属用研磨液，其特征为，研磨粒子处于缔合状态，缔合后的二次粒径在200nm以下。

4.根据权利要求1所述的金属用研磨液，其特征为，研磨粒子的掺合量为0.001～10质量％。

5.根据权利要求1所述的金属用研磨液，其特征为，研磨粒子是胶态硅石及胶态硅石类的至少一方。

6.根据权利要求1所述的金属用研磨液，其特征为，pH值为2.0～7.0。

7.根据权利要求1所述的金属用研磨液，其特征为，作为金属用研磨液的研磨对象的被研磨金属是从由铜、铜合金、铜的氧化物及铜合金的氧化物构成的组中选出的至少一种。

8.一种研磨方法，其特征为，一边向研磨台盘的研磨布上供给权利要求1所述的金属用研磨液，一边将具有被研磨膜的基板按压在研磨布上，并在该状态下使研磨台盘与基板相对地移动，来研磨所述被研磨膜。