[发明专利]曝光方法及组件制造方法、以及基板及其制造方法无效
申请号: | 200810212433.8 | 申请日: | 2005-07-20 |
公开(公告)号: | CN101373337A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 藤原朋春;长坂博之 | 申请(专利权)人: | 尼康股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/11;H01L21/027 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨俊波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 方法 组件 制造 以及 及其 | ||
1.一种曝光方法,通过液体将曝光用光照射于被保持在基板保持装置的基板上,以将该基板曝光,其特征在于:
该基板保持装置是在该基板周围具有平坦部;
在该基板的周缘部形成HMDS(六甲基二硅氨烷)层,以防止液体泄漏到被保持于该基板保持装置的基板与该平坦部的间隙。
2.如权利要求1中所述的曝光方法,其特征在于:该HMDS层形成于该基板的上面。
3.如权利要求1或2中所述的曝光方法,其特征在于:该HMDS层形成于该基板的侧面。
4.如权利要求1或2中所述的曝光方法,其特征在于:该HMDS层形成于该基板的下面。
5.如权利要求1或2中所述的曝光方法,其特征在于:该HMDS层形成于该基板周缘部被施以边缘清洗处理的部分。
6.如权利要求5中所述的曝光方法,其特征在于:该HMDS层是于该边缘清洗处理之后形成。
7.如权利要求5中所述的曝光方法,其特征在于:该HMDS层是于该边缘清洗处理之前形成。
8.如权利要求7中所述的曝光方法,其特征在于:该HMDS层是于将感光材料膜形成于该基板上之前形成。
9.一种组件制造方法,其特征在于,该组件是使用权利要求1至8项中任意一项的曝光方法来制造。
10.一种基板,是透过液体而曝光,其特征在于,具备:形成有感光材料膜的区域、与被施以边缘清洗处理的区域;该边缘清洗处理后的区域具有拨液性。
11.如权利要求10所述的基板,其特征在于,该边缘清洗处理后的区域,是藉由形成既定材料的膜而具有该拨液性。
12.一种组件制造方法,其特征在于,该组件是使用权利要求10项的基板来制造。
13.一种曝光方法,是透过液体将基板曝光,其特征在于:
在构成该基板的基材上形成感光材料膜;
对该感光材料膜的至少一部分施以边缘清洗处理;及
于该边缘清洗处理后,透过液体将曝光用光照射于该感光材料膜的至少一部分;
该边缘清洗处理后的区域具有拨液性。
14.如权利要求13所述的曝光方法,其特征在于,于该边缘清洗处理后的区域形成有既定材料的膜。
15.如权利要求14所述的曝光方法,其特征在于,该既定材料的膜是于该边缘清洗处理之前形成。
16.如权利要求14所述的曝光方法,其特征在于,该既定材料的膜是于该边缘清洗处理之后形成。
17.如权利要求16所述的曝光方法,其特征在于,以该既定材料的膜覆盖该感光材料膜。
18.如权利要求14所述的曝光方法,其特征在于,该既定材料的膜为HMDS层。
19.如权利要求14所述的曝光方法,其特征在于,该既定材料的膜为与该感光材料相同材料的膜。
20.如权利要求14所述的曝光方法,其特征在于,该既定材料的膜包含复数种材料的膜。
21.如权利要求13所述的曝光方法,其特征在于,是利用该拨液性,防止构成该基材表面的物质溶解于该液体中。
22.如权利要求21所述的曝光方法,其特征在于,该基材表面包含硅基板表面。
23.如权利要求21所述的曝光方法,其特征在于,该基材表面包含氧化膜层。
24.如权利要求21所述的曝光方法,其特征在于,该基材表面包含金属层。
25.如权利要求21所述的曝光方法,其特征在于,该基材表面包含绝缘膜层。
26.如权利要求13所述的曝光方法,其特征在于,该形成有感光材料膜的区域与该边缘清洗处理后的区域,是包含于该基板的上面。
27.如权利要求26所述的曝光方法,其特征在于,该既定材料的膜形成于该基板的上面。
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