[发明专利]不进行模拟滤波的极化调制有效
申请号: | 200810212069.5 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN101388878A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 安德烈亚斯·施密德 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H04L27/36 | 分类号: | H04L27/36;H04L27/38;H03C3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;李 慧 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 进行 模拟 滤波 极化 调制 | ||
技术领域
本发明涉及极化调制的技术领域。
背景技术
近年来,无线通信已经成为研究的主要领域。诸如移动电话的无线装置的全世界推广已经导致了在该领域中几种新技术的出现。对用于无线通信的信号进行调制是这样一个新技术和对现存技术的改进正快速出现的领域。
图1是示出了已知极化调制器的方框图。诸如环球移动通信系统(UMTS)的现代通信系统将极化调制用于调制基带信号。图1示出了用于实现极化调制的现有技术。
同相位(I)和正交(Q)基带信号被应用于坐标旋转数字计算机(CORDIC)102,其将基带信号转换为对应的极化分量:幅值信号104和相位信号106。
幅值信号104经过将数字幅值信号104转换为对应的模拟信号的数/模转换器(DAC)108。然后,模拟信号经过模拟滤波器110,其去除超过偏移模拟信号某一特定频率的信号分量。相位信号106经过相同步回路(PLL)112,其保持输入信号的恒定相位。在混频器114处将来自模拟滤波器110的输出以及来自相同步回路112的输出组合到一起,并将其发送到放大器116来进行放大。然后,将 放大的信号发送到功率放大器118,以确保功率效率。此后,经由天线120发送信号。
通常,使用硅片技术来实现上述极化调制器。用在极化调制器中的模拟滤波器没有缩小到像硅结构实现小型化时的数字组件一样。此外,在芯片中制造的每个模拟滤波器都必须彼此匹配。换句话说,每个滤波器都需要具有相同的增益,以避免不同的非线性(differential non-linearity)。在半导体实现中完成这些将是困难的。
发明内容
本发明内容用于引入关于不进行模拟滤波的极化调制技术的概念。以下,在详细描述中进一步描述了此概念。该发明内容不用于确定权利要求所要求的主题的必要技术特征,也不用于确定确定权利要求所要求的主题的范围。
在实施例中,对基带信号执行极化调制。将基带信号从直角坐标信号转换为极化幅值和相位信号。对极化幅值和相位信号执行数字滤波。将幅值信号转换为模拟信号,并使其与相位信号相结合。
附图说明
将参照附图进行详细地描述。在图中,参考标号的最左侧数字表示该参考标号第一次出现的附图。所有附图中,使用相同的标号表示相同的特征和组件。
图1是示出了使用模拟滤波器的已知极化调制器的方框图。
图2是示出了用于实现不进行模拟滤波的极化调制的示例性系统的方框图。
图3是示出了用于实现不进行模拟滤波的极化调制的示例性极化调制器的方框图。
图4是示出了用于实现不进行模拟滤波的极化调制的具有数字增益控制的示例性极化调制器的方框图。
图5是示出了示例性的二阶保持插值器(second order holdinterpolator)的方框图。
图6是示出了示例性的可重新配置的三阶噪声整形器的方框图。
图7是示出了用于实现不进行模拟滤波的极化调制的示例性方法的流程图。
图8是示出了用于在极化调制器中处理相位信号的示例性方法的流程图。
图9是示出了用于在极化调制器中处理幅值信号的示例性方法的流程图。
图10是示出了实现不进行模拟滤波的极化调制的示例性实施例的计算装置的方框图。
具体实施方式
本公开示出了用于不进行模拟滤波的极化调制的技术。更具体地,该技术涉及实现不包括模拟滤波器的数字极化调制器。公开的数字极化调制器可以在多种通信系统中实现。例如,极化调制器可以在无线通信装置、移动通信装置等中实现。参照移动通信装置来 描述以下系统和方法;然而应当清楚,公开的数字极化调制器可用于各种其他装置和系统中的任一种(例如,有线或光学通信系统)。
在选择用于调制无线通信中的信号的调制技术时可以考虑很多因素。这种因素可以包括所使用技术的类型、将传送信号的类型、带宽有效性等。通常,优选地使用以合理的实现(即,制造)成本来提供最大的可靠性和效率的调制技术。
在诸如3G移动技术的现代移动通信系统中,极化调制可以提供优于其他调制技术的重要优点。由于通常使用半导体芯片技术来实现极化调制,则可以期望使极化调制器中的模拟元件的使用最小化,这是因为模拟元件通常比与其相当的数字元件更大。公开的数字极化调制器避免了模拟滤波器的使用,从而提供了芯片尺寸上的很大程度的减小,导致了产品实际成本的减小。
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