[发明专利]印刷线路板以及电子设备

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及印刷线路板以及电子设备，在其底面安装具有外部电极以及冲模图案的电子元件。

背景技术

[0002]在其底面具有外部电极以及用于散热的冲模图案(热片)的电子元件中，例如方形扁平无引脚封装(QFN)或栅格阵列封装(LGA)的半导体元件，通过将冲模图案焊锡接合到配备在印刷线路板的图案，形成用于向外放射在半导体元件产生的热的散热通道(导热通道)。图案的焊锡接合可能产生以下问题：也就是说，在图案的面的焊锡接合中，当提供的焊锡量过大时，元件可能向上浮动以致安装部件的高度变大。在此场合，提供到电极周围的焊锡量对于安装的高度变得不足，从而引起打开故障的缺陷。相反，当提供的焊锡量过度小时，元件可能被传播的焊锡吸附，或可能由于非均匀传播的焊锡而倾斜，以致安装元件的高度变小。在此场合，电极周围提供的焊锡量对于安装的高度变得过度以压破焊锡碰撞，这样就可能产生短路故障或焊球。考虑到这些，基于实际的制造经验，通过用于将焊锡(焊糊)印刷和涂布到焊锡接合部分的金属掩模的开口直径，确定用于接合图案的焊锡量接合，以便减少缺损。

[0003]作为在半导体元件的底面形成导热通道的技术，有在半导体元件将被安装的印刷线路板的面的内部配备散热片、配备穿透印刷线路板的导热通道，并且通过导热通道向外放射从散热片接收的热的散热的技术。根据该散热技术，银膏被填充在穿透印刷线路板的开口部分中以形成导热通道，并且需要于普通的板制造中不存在的独创的制造技术。参见JP-A2003-282778。

[0004]当如上所述通过将图案焊锡接合在安装部分的底面而形成导热通道时，必须减少例如由过多量提供的焊锡所引起的电极的非连接，以及由过少量提供的焊锡所引起的电极的短路的故障。

发明内容

本发明的目标是通过解决以上描述的问题，提供能够安装具有极好的产率的元件的印刷线路板。

本发明提供印刷线路板，包括：元件安装区域；排布在所述元件安装区域的外缘部分的多个电极片；涂布所述元件安装区域的阻焊膜；以及排布在由所述多个电极片围绕的区域的多个焊锡接合面；其中所述阻焊膜以及多个焊锡接合面形成岛状图案，以使所述多个焊锡接合面通过所述阻焊膜互相隔离。

更好地，所述多个电极片被排布以对应于电子元件的外部电极，所述外部电极设置在安装在所述元件安装区域上的电子元件的底面的外周部分；所述岛状图案被定位得对应于设置在安装在所述元件安装区域上的电子元件底面中心部分的单个冲模图案，所述单个冲模图案形成所述电子元件的散热通道；并且所述多个焊锡接合面相对于所述冲模图案均匀地排布。

更好地，每一个所述焊锡接合面形成在所述阻焊膜的开口部分中，以使所述焊锡接合面的焊锡量可根据所述开口部分的面积调整。

更好地，所述焊锡接合面由所述阻焊膜分割，以使各焊锡接合面的焊锡量可根据所述开口部分的面积调整。

更好地，所述岛状图案以基本上和所述冲模图案具有一样大小的矩形形状形成；并且所述焊锡接合面至少形成在所述矩形形状的四个角上。

更好地，在所述矩形形状的四个角的所述焊锡接合面具有对应于所述岛状图案轮廓的轮廓。

本发明可能配备印刷线路板，包括：具有外部电极和冲模图案的电子元件，所述外部电极设置在所述元件底面的外周部分，所述冲模图案设置在所述底面的中心部分；其上安装所述电子元件的元件安装区域；多个电极片，被排布在所述元件安装区域的外缘部分，以被焊接到所述外部电极；多个焊锡接合面，排布在由所述多个电极片围绕的区域上；以及涂布所述元件安装区域的阻焊膜；其中，所述阻焊膜以及所述多个焊锡接合面形成岛状图案，以使所述多个焊锡接合面通过所述阻焊膜互相隔离；并且所述冲模图案被部分地焊接到所述多个接合面。

更好地，所述冲模图案通过所述焊锡接合面被连接至所述岛状图案，以形成电子元件的散热通路。

本发明可能配备电子设备，包括：电子设备主体；以及电路板；其中，所述电路板包含：包括外部电极和冲模图案的电子元件，所述外部电极设置在所述元件底面外周的部分上，所述冲模图案设置在所述底面的中心部分上，其上安装所述电子元件的元件安装区域；多个电极片，被排布在所述元件安装区域的外缘部分，以被焊接到所述外部电极，多个焊锡接合面，排布在由所述多个电极片围绕的区域上，以及涂布所述元件安装区域的阻焊膜；所述阻焊膜以及多个焊锡接合面形成岛状图案，以使所述多个焊锡接合面通过所述阻焊膜互相隔离；并且所述冲模图案被部分地焊接到多个接合面。

附图说明