[发明专利]封装用基板及半导体封装构造

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种封装用基板及半导体封装构造，特别是有关于一种可在去除封胶框条时防止封装胶体发生剥离的封装用基板及半导体封装构造。

【背景技术】

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装构造，其中常见具有基板(substrate)的封装构造包含球形栅格阵列封装构造(ball grid array，BGA)、针脚栅格阵列封装构造(pin grid array，PGA)、接点栅格阵列封装构造(land grid array，LGA)或基板上芯片封装构造(board on chip，BOC)等。在上述具有基板的封装构造中，所述基板的上表面承载有至少一芯片，并通过打线(wire bonding)或凸块(bumping)程序将芯片的数个接垫电性连接至所述基板的上表面的数个焊垫。接着，利用封装胶体包埋保护所述芯片。最后，所述基板的下表面亦必需提供大量的焊垫，以焊接数个输出端，例如锡球(solder ball)。

请参照图1及2所示，其揭示一种现有封装用基板条在进行封胶程序前的上视图及在进行封胶程序后的剖视图，其中一基板条10包含数个基板单元11、数个衔接条12、数个分离沟槽13、数个连接臂14、一表面电路15、一抗黏着层16及一焊罩层17等。所述基板条10是指尚未切割前的印刷电路板半成品，其具有所述基板单元11，各基板单元11之间是利用所述衔接条12及所述连接臂14相互连接，并利用所述分离沟槽13相互分隔。所述表面电路15大部分被所述焊罩层17覆盖，但裸露出数个接垫151、数个流道部152及数个浇口部153。所述接垫151形成在所述基板单元11的中央位置附近；所述流道部152形成在所述衔接条12上；及所述浇口部153形成在所述连接臂14及基板单元11上。所述抗黏着层16则形成在所述流道部152及所述浇口部153上。所述抗黏着层16是由电镀方式形成的平坦化镍/金层。

请参照图2及3所示，其揭示现有封装用基板条在进行封胶程序后的剖视图及在去除封胶框条后的剖视图。在所述基板条10进行封胶程序前，先将数个芯片18分别放置在每一所述基板单元11上，并通过数条导线181电性连接至所述基板单元11的接垫151。接着，进行封胶程序，其利用一封胶模具(未绘示)的模穴导入一封胶材料，以固化形成一封装胶体19包埋保护所述芯片18及导线181。同时，也会在所述流道部152及浇口部153上的抗黏着层16上方残留一封胶框条191。在完成封胶程序后，利用工具或人力去除所述封胶框条191，使所述封胶框条191由所述抗黏着层16上剥离，并使所述封胶框条191由所述封装胶体19的侧边断裂分离。接着，只要进一步进行切割，即可制造完成数个半导体封装构造。

然而，上述现有基板条10在去除所述封胶框条191时常发生下述问题：如图3所示，所述浇口部153上设置所述抗黏着层16是用以减少与所述封胶框条191的结合强度，以便顺便由所述浇口部153移除所述封胶框条191。但是，所述浇口部153及抗黏着层16的末端通常部分延伸进入所述封装胶体19的封胶区域内。因此，在去除所述封胶框条191时，若施力过大或施力方向控制不佳，则容易造成所述封装胶体19与所述浇口部153及抗黏着层16的末端之间发生剥离分层(delamination)的缺陷。上述剥离分层的缺陷可能降低半导体封装构造的外观检测良品率(yield)。即使半导体封装构造的外观检测合格并已装设到电子产品上，上述剥离分层的缺陷仍容易形成微小间隙使外部大气中的湿气渗入所述封装胶体19内，因而影响半导体封装构造的产品可靠度及使用寿命。

故，有必要提供一种封装用基板及半导体封装构造，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种封装用基板及半导体封装构造，其是在浇口部上形成具有微凸出物的抗黏着层，以适度增加封装胶体与抗黏着层之间的结合强度，因此在去除封胶框条时能防止发生封装胶体的剥离分层缺陷，进而提高封胶良品率、产品可靠度及使用寿命。

本发明的次要目的在于提供一种封装用基板及半导体封装构造，其是在表面电路的接垫上形成具有微凸出物的抗黏着层，以适度增加芯片的电性连接元件(例如凸块)与接垫之间的焊接结合强度，进而提高电性连接良品率、产品可靠度及使用寿命。