[发明专利]嵌入式万能材料试验机测控系统有效
| 申请号: | 200810207567.0 | 申请日: | 2008-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN101441155A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
| 发明(设计)人: | 易建军;张云锐;陈昌明;丁玉洁;薄伟 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
| 主分类号: | G01N3/00 | 分类号: | G01N3/00 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟 羽 |
| 地址: | 200237*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 嵌入式 万能 材料 试验 测控 系统 | ||
1.一种嵌入式万能材料试验机测控系统,包括主控制板、电机控制板、 伺服控制器、液晶显示器、键盘、力传感器和光栅,其特征在于,
电机控制板通过26针数据线与主控制板的电机接口连接,电机控制板通 过伺服控制器接口与伺服控制器连接;伺服控制器通过控制线与交流伺服电 机连接,伺服控制器通过串口线与主控制板的串口连接;
主控制板包括中央处理器、AD转换单元、CPLD光栅编码器计数单元;电 机接口与中央处理器相连,中央处理器通过SPI与AD转换单元相连,AD转换 单元通过屏蔽线与所述力传感器连接;中央处理器通过SPI与实时时钟单元 相连;中央处理器通过总线与液晶接口与打印机接口相连;中央处理器通过8 位数据线与CPLD光栅编码器计数单元相连,CPLD光栅编码器计数单元通过屏 蔽线与所述光栅连接;中央处理器通过I2C串行总线与键盘单元连接,键盘 单元通过数据线与键盘连接;主控制板设有液晶接口,打印机接口以及串口, 液晶接口与液晶显示器相连,打印机接口与打印机相连,串口与微机相连; 主控制板设有电源;
所述的CPLD光栅编码器计数单元,包括逻辑核心、光栅接口、4M有源晶 振、光栅清零信号线和计数器状态指示线;逻辑核心通过总线,清零信号线 和计数器状态指示线与中央处理器连接;逻辑核心通过数据线与光栅接口连 接;4M有源晶振与逻辑核心相连。
2.根据权利要求1所述的嵌入式万能材料试验机测控系统,其特征在于, 所述的电机控制板包括采用伺服电机的伺服电机控制板和采用变频电机的变 频电机控制板。
3.根据权利要求2所述的嵌入式万能材料试验机测控系统,其特征在于, 所述的伺服电机控制板,包括三路IO输出控制信号,控制信号为ServON伺 服使能信号,ZEROSPD零速箝位信号,CMOD模式切换信号。
4.根据权利要求3所述的嵌入式万能材料试验机测控系统,其特征在于, 所述的三路IO输出控制信号,由中央处理器提供,通过伺服电机控制板上的 伺服控制器接口与伺服控制器连接。
5.根据权利要求2所述的嵌入式万能材料试验机测控系统,其特征在于, 所述的变频电机控制板,包括三路IO输出控制信号,控制信号为正转,反转, 停止信号。
6.根据权利要求5所述的嵌入式万能材料试验机测控系统,其特征在于, 所述的三路IO输出控制信号,由中央处理器提供,通过变频电机控制板上的 变频器接口与变频器控制端连接。
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