[发明专利]印刷电路板定位结构

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种定位结构，尤其涉及一种用于低频连接器中的印刷电 路板定位结构。

【背景技术】

在电连接器领域内，尤其是在低频连接器领域内，印刷电路板在塑胶 壳体中的安装，通常是通过焊接来实现印刷电路板的固定，即先通过回流 焊，将元器件焊接在印刷电路板上，然后再将金属端子插入或插入注塑到 塑胶壳体中，同时，在印刷电路板上开孔，让端子穿过印刷电路板，然后 采用波峰焊接或自动点焊，将金属端子和印刷电路板焊牢，如此，接通印 刷电路板的回路。换言之，印刷电路板在塑胶壳体中的安装，完全是通过 焊接的力量，将印刷电路板固定安装在塑胶壳体内的。由于现在的焊接技 术(包括有铅焊和无铅焊)都已经非常成熟，因此，通过焊接方式将印刷电 路板固定安装在塑胶壳体中，是目前业界普遍采用的一种印刷电路板安装 方式。

然而，上述的印刷电路板的安装方式，印刷电路板在焊接之前，实际 上只是自由放置在塑胶壳体中的。换言之，在焊接前，塑胶壳体中的印刷 电路板具有一定的自由度，可以随意移动或转动。因此，由于上述原因， 即便在焊接之前将元器件的端子准确定位到印刷电路板的开孔上，由于印 刷电路板并未固定，在焊接过程中容易移位，往往得不到好的焊接效果。

现有设计中的做法是，通过嵌件成型的方式，预先将元器件固定设置 在塑胶壳体上；同时，在焊接时，通过特定的夹具，将印刷电路板固定在 塑胶壳体上，然后将金属端子焊接在印刷电路板上。而这种设计方式，无 论在技术方面还是在成本方面，都存在诸多的不足，具体表现在以下几方 面：

首先，在焊接之前，要求印刷电路板上的开孔和元器件的端子之间的 位置有准确的定位，在现有技术采用的先插针、后折弯的工艺方式，很难 保证位置度，从而导致焊接质量无法控制，因此，为了获得较好的位置度， 现在通常的做法是采用嵌件成型技术，预先将元器件固定设置在塑胶壳体 上。然而，生产实践证明，采用嵌件成型技术的成本较高。

其次，由于印刷电路板在塑胶壳体内无法固定，因此，在焊接时，通 常是需要设计特定的夹具，用来固定印刷电路板，如此，不仅延长了安装 时间，同时也增加了成本和工艺周期，更进一步地，还会给质量控制带来 一定麻烦。

此外，即便是采用了特定的夹具，但是，由于印刷电路板不能充分固 定，仍有可能在焊接前发生位移，这样，仍有可能在元器件和印刷电路板 之间的焊接完成以后，端子是倾斜焊接在印刷电路板上的状况。

因此，如何提出一种设计，能在印刷电路板固定安装前对其进行自由 度的限制，从而避免上述的各种不足之处，将是业界之一重要的发展趋势。

【发明内容】

鉴于上述背景技术中提到的技术问题，本发明之一目的在于提供一种 印刷电路板定位结构，通过该定位结构，能够限制印刷电路板在壳体中的 自由度，将印刷电路板稳定地固定在壳体中，进而保证印刷电路板和金属 端子之间稳定良好的焊接效果。

本发明之另一目的在于提供一种具有导向功能的印刷电路板定位结 构，有利于印刷电路板的安装。

本发明之再一目的在于提供一种印刷电路板定位结构，该定位结构同 时还能为元器件在印刷电路板上的安装提供定位参考，便于两者的有效连 接。

本发明的又一目的在于提供一种印刷电路板定位结构，可缩短印刷电 路板安装的工艺周期，降低成本。

本发明的至少一个方面是这样实现的：一种印刷电路板定位结构，包 括壳体，具有由边框围合而成的印刷电路板安装空间，用于安置印刷电路 板；以及至少一个定位件，设置在边框的内侧，用于对置于印刷电路板安 装空间内的印刷电路板进行定位固定。

根据本发明的实施例，印刷电路板上开设有至少一个定位通孔，至少 一个定位通孔的位置与壳体上的至少一个定位件的位置相对应，用于接收 至少一个定位件。

进一步地，定位件包括连接部，延伸自壳体；支撑部，延伸自连接部， 用于支撑印刷电路板；和固定部，延伸自连接部，用于与印刷电路板的定 位通孔配合，以将印刷电路板定位固定于印刷电路板安装空间中。

在本发明的实施例中，连接部为由两条从壳体中延伸出的相互之间具 有一定角度的连接翼所形成的V型结构。

具体地，支撑部为连接部的顶面。