[发明专利]温度保险丝及其制造方法无效
申请号: | 200810205301.2 | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN101465250A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 钱朝勇;张子川;沈十林 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
主分类号: | H01H85/05 | 分类号: | H01H85/05;H01H85/055;H01H69/02 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人: | 董 梅 |
地址: | 201202*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度保险丝 及其 制造 方法 | ||
1、一种温度保险丝,包括一塑料底片(1),底片(1)上方设有一对金属电极(2、3),金属电极(2、3)相对呈直线排列且端部(21、31)间留有间距,金属电极(2、3)之间由易熔合金(4)焊接,其特征在于:
所述的易熔合金(4)表面覆盖有助熔剂(5),助溶剂(5)由一层胶粘剂(6)包覆,该胶粘剂(6)与底片(1)形成一密闭空间,将金属电极(2、3)的端部(21、31)、易熔合金(4)以及助熔剂(5)密封于该密闭空间的内部;或者,
所述的易熔合金(4)表面覆盖有助熔剂(5),在助溶剂(5)外侧的底片(1)上设有一环状上盖片(7),助溶剂(5)由一层胶粘剂
(6’)包覆,该胶粘剂(6’)与上盖片(7)及底片(1)形成一密闭空间,将金属电极(2、3)的端部(21、31)、易熔合金(4)以及助熔剂(5)密封于该密闭空间内部。
2、根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述的底片(1)及上盖片(7)为环氧树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、酚醛树脂等中的一种材料或两种以上的复合材料。
3、根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述的胶粘剂为常温固化胶粘剂或光固化胶粘剂。
4、针对权利要求1或2或3所述的温度保险丝的制造方法,按以下步骤:
将高分子薄膜材料冲压成设计尺寸的底片(1);
在底片(1)上方粘接一对金属电极(2、3),金属电极(2、3)相对呈直线排列且端部(21、31)间留有间距;
将易熔合金(4)焊接在二金属电极(2、3)之间;其中,
在易熔合金(4)的表面涂覆助熔剂(5),将易熔合金(4)包覆,并稍稍加热使易熔合金(4)流动并自然成型;
在助熔剂(5)上方滴加常温固化胶粘剂或光固化胶粘剂(6)并使其自然流动包覆助熔剂(5);
用低温加热或施加紫外光使胶粘剂(6)固化,并与底片(1)形成一密闭空间,将金属电极(2、3)的端部(21、31)、易熔合金(4)以及助熔剂(5)密封于该密闭空间的内部,制成温度保险丝。
5、针对权利要求1或2或3所述的温度保险丝的制造方法,包括以下步骤:
将高分子薄膜材料冲压成设计尺寸的底片(1);
在底片(1)上方粘接一对金属电极(2、3),金属电极(2、3)相对呈直线排列且端部(21、31)间留有一定距离;
将易熔合金(4)焊接在二金属电极(2、3)之间;其中,
在易熔合金(4)的表面涂覆助熔剂(5),将易熔合金(4)包覆,并稍稍加热使易熔合金(4)流动并自然成型;
在助熔剂(5)上方滴加常温固化胶粘剂或光固化胶粘剂(6’)并使其自然流动成型;
放置一环状上盖片(7),上盖片(7)设在助溶剂(5)外侧的底片(1)上;
用低温加热或施加紫外光使胶粘剂(6’)固化,并与上盖片(7)及底片(1)形成一密闭空间,将金属电极(2、3)的端部(21、31)、易熔合金(4)以及助熔剂(5)密封于该密闭空间的内部,制成温度保险丝。
6、根据权利要求4或5所述的温度保险丝的制造方法,其特征在于:所述将易熔合金(4)焊接在二金属电极(2、3)之间的方法为热焊、激光焊或红外光焊。
7、根据权利要求4或5所述的温度保险丝的制造方法,其特征在于:对所制得的温度保险丝的底片(1)外圈进行加热和/或加压密封。
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