[发明专利]一种手机上Flash的兼容方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端Flash，特别是一种手机上Flash的兼容方法。

背景技术

随着移动通信的发展，手机功能日益强大，产品也越来越多样化，同时客户的需求个性化差异也日渐明显。客户的需求差异，对手机软硬件设计都提出了挑战，如何能最大程度上兼容不同客户的需求，成了首要解决的问题。以手机上的主要元器件Flash来说，不同厂家对核电压的要求有所差异、同样不同容量的Flash所用到的通讯数据线也有差异。这些方面的差异，对手机行业的产业化生产、软硬件的兼容设计都提出了新的挑战。举例说明：设计公司生产出来一块手机主板，其中一个客户需要常规的功能；而另一个客户除了基本功能外还需要支持十四个国家语言的功能。对第一个客户而言，只需要64Mbit的Flash就够用了；但对于第二个客户，必须要用128M的Flash。如果用常规设计的方法，针对这种情况，必须要制作两块电路板，同时软件也要出两套版本来维护。针对目前存在的问题，需要在手机软件/硬件设计上提出新的方案，能够做到一套软件、一套硬件设计方案就可以解决上述存在的问题，这样会大大降低了设计公司的生产成本和管理成本。

发明内容

为克服上述已有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种手机上Flash的兼容方法。本发明方法在不同平台的移动终端中均可实现，并可以降低企业硬件成本，同时提高软件集成度，提高工作人员的效率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种手机上Flash的兼容方法，包括如下步骤：

步骤A，设计手机硬件电路图的过程中，根据Flash核电压的不同分别预留相应的LDO设备；

步骤B，手机主板的布线设计过程中，根据最大封装面积的Flash设备预留在手机主板上的面积；

步骤C，将各类主流Flash设备的制造商号码和设备号码保存在Flash中相同的固定位置；

步骤D，根据步骤C得到不同的Flash设备，配置每个Flash的相关信息；

步骤E，对每款Flash设备，要准备一套专门针对此设备的BOM表单。

步骤A还包括Flash的地址兼容和片选兼容。

步骤C中的制造商号码和设备号码通过Flash的指令集读取，该Flash的指令集包括Intel指令集和Spansion指令集两大类。

步骤D中Flash相关信息包括：扇区数目、区块大小、Flash容量大小、代码地址、资源地址、产品校准信息地址。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明方法在不同平台的移动终端中均可实现，属于移动通信领域。通过本发明，可以有效降低手机设计公司的硬件成本，提高软件集成度，从而可以有效缩短产品研发周期，增加了同类产品的竞争力。与传统设计更换一个新的Flash相比，本发明方法可以减少约50％的软硬件成本，Flash的更换类型越多，节省的软硬件成本也随之增大。

附图说明

图1本发明设计的硬件原理图

图2是本发明方法的软件流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式做进一步详细的说明，但不应以此限制本发明的保护范围。

请参阅图1和图2，本发明手机上Flash的兼容方法，包括以下步骤：

步骤A，根据不同Flash厂家产品规格书，硬件上需预留接口，可以根据不同的Flash来增删电子物料。以核电压为3V和1.8V的Flash为例，为了兼容这两种Flash类型，硬件上必须加上2个LDO(low dropoutregulator，中文是低压差线性稳压器)，分别输出3V和1.8V两个电压，根据实际的需要，决定使用哪一个LDO。

除了核电压外，还包括不同Flash的容量大小或片选方式(单片选或双片选方式)需要兼容。64MBit、128MBit和256MBit Flash所需要的地址线是不同的，要做到最大容量Flash地址兼容；另外有些Flash需要双片选架构，如三星KAD060700D，如果需要用到这样类型的Flash，也需要设计上做到兼容。

步骤B，硬件布图设计(简称Layout)过程中，要能够兼容最大封装面积的Flash类型。以64MBit的两种Flash举例说明：三星K5J6632CTM，64个焊盘，面积为8mm x 11.6mm；东芝TV00560002，81个焊盘，面积为7mm x 10mm。这时要按照三星Flash来预留手机板上的面积。