[发明专利]用于清洗线路板金板的清洗液、以及该清洗液的用途

说明书

技术领域

本发明涉及线路板金板清洗领域，尤其涉及一种用于清洗线路板金板的清洗液、以及该清洗液的用途。

背景技术

线路板金板是目前电子设备中用于承载电路线路、以及电子元器件的部件，当前线路板金板(含沉金、镀金板)在沉(镀)金后的制程中会产生金板的污染，比如:手指印、油污、红色水印等。

本清洗剂用于线路板金板出货前最后一道工序，如果线路板金面清洁度不够会影响它的焊锡性能，导致客户使用该线路板造成焊锡不良，影响电子制品的品质。因此，对线路板金板的金板进行清洗是线路板金板制程中的重要工序。

目前，人们普遍采用稀酸(比如稀盐酸HCL)、或浓氨水(NH3H2O)等清洗液对线路板金板的金板进行清洗去除金板的指印、油污等。但是使用目前的清洗液的清洗质量欠佳，对于由于复杂的重金属氧化物所表现的红色水印在实际清洗中未能清除，只能在清洗液清洗后，采用橡皮擦人工清除。

可见，采用现有的清洗液的清洗效果欠佳，不能一次清除金板的污物，在清洗后还需要人工检查擦除，导致人工成本较高，并且目前的金板清洁采用的方法回对线路板的阻焊油墨产生不利影响，客户使用该方法处理的线路板在焊锡过程中容易发生阻焊油墨起泡的现象。

发明内容

本发明实施例提供了一种用于清洗线路板金板的清洗液，使用该清洗液对金板进行清洗能去除金板上的指印、油污以及重金属氧化物，清洗效果更佳。

本发明实施例还提供了一种使用上述的清洗液清洗线路板金板的方法，能去除金板上的指印、油污以及重金属氧化物，清洗效果更佳。

本发明实施例提供的用于清洗线路板金板的清洗液，所述清洗液采用水为溶剂，其特征是，在所述水溶剂中包括以下重量比的溶剂:聚乙二醇二辛醚:1-2％，二羟基乙酸醚:0.4-1％，氨基三亚甲基磷酸:0.1-0.2％。

可选地，所述聚乙二醇二辛醚中的聚乙二醇的分子量为400—600。

可选地，在所述水溶剂中包括以下重量比的溶剂:乙二醇:10-15％。

可选地，在所述水溶剂中包括以下重量比的溶剂:三甘醇单丁醚:1-1.5％。

本发明实施例提供的清洗线路板金板的方法，具体是，采用权利要求1至5之任一所述的清洗液对所述清洗线路板金板的表面进行清洗。

由上看见，应用本发明实施例的技术方案，由于本清洗液包括有1-2％重量配比的聚乙二醇二辛醚:1-2％，0.4-1％重量配比的二羟基乙酸醚，0.1-0.2％重量配比的氨基三亚甲基磷酸。而聚乙二醇二辛醚具有极强的具有很强的表面活性，能很容易的吸附金板的油污分子，并将其溶于水溶剂中，其去除油污的能力大大优于现有技术的稀酸或浓氨水。

另外，本清洗液中的聚乙二醇二辛醚同时具有表/面活性剂、和羧酸的功能，并有较强的对铜、镍等重金属的螯合能力，既能去除金板的油污，又能去除金板的顽固的重金属氧化物(表现为红色水印)。

另外，还在本清洗液中专门增加了氨基三亚甲基磷酸，而氨基三亚甲基磷酸对铜、镍等重金属有极强的螯合能力，能够进一步增强去除金板的顽固的重金属氧化物(表现为红色水印)的强度。

综上，使用本清洗液清洗线路板金板的方法，能去除金板上的指印、油污以及重金属氧化物，清洗效果更佳。

通过实验使用证明，使用该清洗剂能100％去除线路金板表面的油污、手印、水印等污染物，而不需要人工对“红色水印”进行擦除，能够大大节省人工成本，并避免了线路金板的污物对线路板的阻焊油墨产生不利影响，避免了使用处理的线路板在焊锡过程中容易发生阻焊油墨起泡的现象。

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例1:

本实施例的用于清洗线路板金板的清洗液，本清洗液采用水为溶剂，在水中至少包括以下重量比的溶剂:聚乙二醇二辛醚(结构式为:C8H17O(CH2CH2O)C8H17):1-2％，二羟基乙酸醚(结构式为:HO-C-CH2O-CH2C-OH):0.4-1％，氨基三亚甲基磷酸:0.1-0.2％。

由于本清洗液包括有1-2％重量配比的聚乙二醇二辛醚(其结构式为:C8H17O(CH2CH2O)C8H17)；4-1％重量配比的二羟基乙酸醚(其结构式为:2％重量配比的氨基三亚甲基磷酸(其结构式为:而聚乙二醇二辛醚具有极强的具有很强的表面活性，能很容易的吸附金板的油污分子，并将其溶于水溶剂中，其去除油污的能力大大优于现有技术的稀酸或浓氨水。