[发明专利]并行系统总线结构及其端口配置管理方法有效
申请号: | 200810199053.5 | 申请日: | 2008-10-09 |
公开(公告)号: | CN101394329A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 盛晖;王苏;李思恩;沈文良 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04L12/40 | 分类号: | H04L12/40;H04L29/06;G06F13/38 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 郝传鑫;熊贤卿 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 并行 系统总线 结构 及其 端口 配置管理 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子通信技术,尤其涉及一种并行系统总线结构及其端口配置 管理方法。
背景技术
随着通信技术的发展,网络业务应用越来越成熟,用户对带宽的要求也越 来越高,光进铜退已成为接入网的发展趋势,在光进铜退中,光纤到大楼(Fiber To The Building,FTTB)建网模式得到广泛推广。
由于FTTB的插卡式设备对密度,成本,体积等要求比较高,通常会采用 背板直接走并行总线的方式,如UTOPIA/POS_PHY总线。这类总线占用主控板 和业务板的背板连接器的管脚太多,特别支持多个业务板的主控板,需要很多 管脚的背板连接器,这样很难满足对设备的高密、低成本和小型化的要求。
在现有技术中,如图1所示,为了减少背板连接器的管脚数目,主控板给 多个业务板只提供采用共享一套UTOPIA/POS_PHY总线。发明人在实现本发明 的过程中发现,由于多个业务板共享一套UTOPIA/POS_PHY总线,导致下行带 宽收敛过大,无法满足越来越高的带宽要求。比如采用POS_PHY总线,时钟为 50M,对于这种对称的结构,上下行的带宽都为800M。如果有四个业务板,每 个业务板分得的下行带宽只有200M,200M的带宽太小,不能满足高带宽的要 求。
发明内容
本发明实施例解决的技术问题在于提供了一种并行系统总线结构及其端口 配置管理方法,采用上下行不对称总线结构满足用户带宽要求,降低主控和背 板出线压力,减少汇聚芯片管脚数。
为此,本发明实施例提供了一种并行系统总线结构,包括主控板和至少两 个业务板,其中,下行方向,主控板和业务板通过总线采用点对点方式连接; 上行方向,业务板和主控板通过总线采用多点对单点方式连接;其中,下行方 向指主控板到业务板,上行方向指业务板到主控板。
相应地,本发明实施例提供了一种在并行系统总线结构中端口配置管理方 法,其中,在所述并行系统总线结构中,下行方向,主控板和业务板通过总线 采用点对点方式连接;上行方向,业务板和主控板通过总线采用多点对单点方 式连接;其中,下行方向指主控板到业务板,上行方向指业务板到主控板;所 述方法包括:
获取主控板和业务板的上行端口配置数据,根据所述端口配置数据确定轮 询端口数目,轮询所述上行端口;
当检测到一业务板不在位时,重设轮询端口数目,更新主控板或业务板的 端口配置数据。
根据本发明实施例的一种并行系统总线结构及其端口配置管理方法,采用 上下行不对称总线结构,在下行方向,主控板到业务板采用点对点方式连接, 上行方向,业务板到主控板采用多点对单点方式连接,满足用户带宽要求,降 低主控和背板出线压力,减少汇聚芯片管脚数,并满足低成本设计要求。
附图说明
图1是现有的一种并行系统总线结构的示意图;
图2是本发明实施例的一种并行系统总线结构的示意图;
图3是本发明实施例的一种并行系统总线结构的端口映射示意图;
图4是本发明实施例的一种并行系统总线结构的端口映射示意图;
图5是本发明实施例的一种在并行系统总线结构中端口配置管理方法的流 程图;
图6是本发明实施例的一种在并行系统总线结构中端口配置管理方法第一 应用场景示意图;
图7是本发明实施例的一种在并行系统总线结构中端口配置管理方法第二 应用场景示意图。
具体实施方式
为了便于本领域的技术人员理解和实现本发明实施例,下面将结合附图具 体阐述本发明实施例的技术方案。
图2是本发明实施例的一种并行系统总线结构的示意图,所述的并行系统 总线结构,包括主控板和至少两个业务板,其中,下行方向,主控板和业务板 通过总线采用点对点方式连接;上行方向,业务板和主控板通过总线采用多点 对单点方式连接;其中,下行方向指主控板到业务板,上行方向指业务板到主 控板。
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