[发明专利]一种铜板接头与多股铜线或编织铜线的焊接工艺及其夹具和兼作夹具的电极

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接工艺，尤其涉及一种将铜板接头与多股铜线或编织铜线连接的焊接工艺。本发明还涉及这种焊接工艺中所采用的夹具和兼作夹具的电阻焊电极。

背景技术

电子设备中，常常会涉及到多股铜线或编织铜线与导电铜板的焊接。针对此技术问题，通常是采用钎焊的方法或者直接电阻焊。由于采用钎焊，需要一定的焊料和焊剂，存在成本高的缺陷。而对于直接电阻焊，其工艺通常包括封端和焊接两个步骤，封端是将多股铜线或者编制铜线的作为接头的部分通过通电使其结合在一起，然后将此接头部分与导电铜板的接头重合，对此重合部分通电，使其接触部分熔融结合，以形成牢固的接头。焊接工艺需要最终能够形成牢固的接头。接头是否牢固与焊接时的熔融程度有关，熔融充分，所形成的焊接接头就牢固，同时熔融面积充分，可保证焊接后的导电面积达到要求。因此熔融面积直接关系到接头的牢固程度和导电面积能否达到要求。所以在实际中，我们需要促使焊接时有足够的熔融面积。实际上，熔融面积与焊接时消耗的能量密切相关，较高的能量促使熔融充分。高熔融程度和低能耗是一对矛盾。

现有技术中对导电铜板接头与多股铜线或编织铜线焊接，是在两个平面之间进行电阻焊，需要消耗较多能量才可以使其完全熔合；封端端子与原始厚度的铜板焊接，由于其厚度大，需要消耗的能量大。很容易存在焊接融接面积不够、导电截面面积不能达到要求的缺陷。

因此，设计一种适合导电铜板接头与多股铜线或编织铜线的焊接工艺，以克服现有技术中焊接面积不够且消耗能量高的缺陷实为必要。

发明内容

针对现有技术不足，本发明要解决的技术问题是提供一种铜板接头与多股铜线或编织铜线焊接时保证熔融面积足够、连接牢固，同时减少焊接能耗的焊接工艺方法。

为此，本发明的另一个目的是提供该焊接工艺方法所专用的夹具。

本发明的再一个目的是提供该焊接工艺方法所使用的兼作夹具的电阻焊电极。

为了克服现有技术不足，本发明采用的技术方案是：

一种导电铜板接头与多股铜线或编织铜线的焊接工艺，所述焊接工艺属于电阻焊，所述焊接工艺包括下列步骤：

步骤一：对所述多股铜线或编织铜线封端并通过电阻焊预焊形成具有至少一个平面的条状接头；

步骤二：对所述条状接头进行预压，使所述条状接头的一个平面形成若干凸起；

步骤三：将所述条状接头的具有所述凸起的平面与所述铜板接头焊接。

作为上述方案的改进，所述预压是通过夹具对所述条状接头施加压力，使所述条状接头的一个平面形成所述凸起。

作为上述方案的改进，所述凸起是锯齿形条纹凸起。

作为上述方案的改进，所述凸起是波浪状凸起或者点状凸起或者柱状凸起。

作为上述方案的改进，所述步骤一和所述步骤二同时进行，在预焊的同时使用封端预焊的电极作为夹具进行预压形成所述凸起。

作为上述方案的改进，在对所述条状接头与所述铜板接头进行焊接之前，对所述连接铜板进行预加工，将所述铜板接头的一面加工形成矩形凹槽，该矩形凹槽开口于与该矩形凹槽所在面相邻的端面，再将所述条状接头通过电阻焊焊接于所述矩形凹槽处。

本发明还提供一种夹具，用于将第一个技术方案中所述的条状接头预压成型，该夹具具有一个平面，该平面上设置有与所述条状接头的凸起对应的槽纹结构。

作为改进，预焊封端与预压可以同时进行以简化工艺。为了实现此目的，本发明提供一种兼作夹具的电阻焊电极，用于将第一个技术方案中所述的多股铜线或编织铜线进行封端，该电极具有一个平面，该平面上设置有与所述条状接头的凸起对应的槽纹结构。通过此兼作夹具的电阻焊电极，可在将多股铜线或编织铜线的用作对接头部分进行封端的同时施加压力，使所述条状接头的一面形成许多凸起。

本发明提供的一种将导电铜板接头与多股铜线或编织铜线连接的焊接工艺的有益效果是：