[发明专利]电子卡连接器无效
申请号: | 200810195576.2 | 申请日: | 2008-10-16 |
公开(公告)号: | CN101727564A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 林国隆;丁建仁 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06K7/00 | 分类号: | G06K7/00;H01R12/16 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子卡 连接器 | ||
【技术领域】
本发明有关一种电子卡连接器,尤指一种电子卡连接器与电路板连接方式的改良。
【背景技术】
现有智能卡(smart card)通过电子卡连接器与主机板连接。电子卡连接器包括与智慧卡接触的端子,端子第一端与智慧卡的触点接触,第二端与通过各种方式与主机板相连。
现有技术中,通常将端子第二端与柔性电路板相焊接,通过柔性电路板实现电子卡连接器与主机板的导通,如美国第6540552号专利所揭示,柔性电路板的一端与导电端子的末端相连并电性导通,另一端安装有板对板连接器,通过该板对板连接器与主机板的板对板连接器对接,实现智慧卡连接器的导电端子与主机板导通。但是柔性电路板的价格较高,且发生产品不良后,柔性电路板较难实现返工,因此该实施方式的成本高。
另一现有技术中,如美国第7201810号专利所揭示,水平电子卡连接器前端设置一个竖直的印刷电路板,电子卡连接器的导电端子一端垂直穿过印刷电路板并与其电性相连;印刷电路板一侧设置金手指,并将该侧插入主机板的板对板转接器,达成金手指与板对板连接器的端子电性连接。则电子卡连接器的导电端子与主机板电性连接。该技术中因电子卡连接器的竖直高度较小,且印刷电路板竖直设置,则对应印刷电路板的高度亦相应较低,即印刷电路板的面积较小,需要采用多层电路板才能设置复杂电路将多个导电端子连接至主机板。通常该印刷电路板采用四层印刷电路板,这种实施方式因采用多层印刷电路板导致成本上升。
因此,有必要提供一种制造成本较低的用于插接智能卡的电子卡连接器。
【发明内容】
本发明的主要目的是提供在于提供一种制造成本较低的用于插接智能卡的电子卡连接器。
为达上述目的,本发明提供一种电子卡连接器,用以收容智慧卡,包括:第一壳体、第二壳体、端子模块、板对板连接器及印刷电路板,所述第一、第二壳体配合形成收容智慧卡的收容空间,第二壳体还设有镂空部,部分收容于镂空部的端子模块设有通过内模成形相结合的导电端子及绝缘本体,导电端子设有延伸出绝缘本体的水平的尾端,印刷电路板分别与所述尾端及板对板连接器焊接进而电性连接导电端子及板对板连接器,其中印刷电路板水平设置于第二壳体下方,且与第一、第二壳体相平行。
相较于现有技术,本发明电子卡连接器具有如下功效:由于电子卡连接器的水平面积远大于竖直面积,所以水平设置于第二壳体下方的印刷电路板亦可以做成较大面积供设计电路,则仅需较少层数的印刷电路板即可设置复杂电路供信号传递,进而可降低生产成本。
【附图说明】
图1是本发明电子卡连接器的立体组合图。
图2是本发明电子卡连接器的立体分解图。
图3是本发明电子卡连接器另一立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3所示,本发明的电子卡连接器100由下至上依次包括板对板连接器4、印刷电路板3、端子模块5、第二壳体2及第一壳体1。
所述第一1、第二2壳体具有扁平并相互平行的的主体部15、25,且第一1、第二2壳体配接形成一个收容智慧卡的收容空间(未标示)。
板对板连接器4用于实现印刷电路板3与主机板之间的电性连接,其包括本体43及收容于本体43的端子41,端子41一端焊接于印刷电路板3,另一端与主机板(未图示)上板对板连接器(未图示)端子对接。本实施例中,板对板连接器4安装于印刷电路板3的下方,其它实施例中,亦可安装于印刷电路板3的上方。
印刷电路板3水平的组装于电子卡连接器100下部,扁平的印刷电路板3与扁平外形的第一壳体1、第二壳体3相平行。因为电子卡连接器为扁平形,其水平面的面积远大于竖直面的面积,所以水平设置的印刷电路板面积可远大于竖直设置的印刷电路板,进而本实施例中印刷电路板采用较少的层数-双层印刷电路板(double layer PCB)即可实现复杂电路设计。相比于四层电路板或柔性电路板,双层印刷电路板价格较低,可有效降低产品的制造成本。其它实施例中,亦可采用单层印刷电路板。印刷电路板3设有复数个通孔31及狭长形状的狭缝32。
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