[发明专利]外接盒、外接式电子装置及其制作方法无效
| 申请号: | 200810190262.3 | 申请日: | 2008-12-30 | 
| 公开(公告)号: | CN101770796A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 | 
| 发明(设计)人: | 蔡佳明;马绍棠 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | G11B33/08 | 分类号: | G11B33/08;G11B33/12 | 
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 潘培坤;郑特强 | 
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 外接 电子 装置 及其 制作方法 | ||
1.一种外接盒,其特征是,包含:
碳纤维壳体,包括第一碳纤维壳体与第二碳纤维壳体,上述第一碳纤维 壳体与上述第二碳纤维壳体形成空间且分别由多个碳纤维层通过热压或热 固方式成型;以及
弹性体,直接成型于上述碳纤维壳体的至少一个内侧表面上,上述弹性 体为橡胶弹性体。
2.根据权利要求1所述的外接盒,其特征是,上述弹性体通过热压或射 出工艺直接成型于成型后的上述碳纤维壳体的上述至少一个内侧表面上。
3.根据权利要求1所述的外接盒,其特征是,上述弹性体通过热压或射 出工艺与上述多个碳纤维层同时成型。
4.根据权利要求1所述的外接盒,其特征是,上述碳纤维壳体用于容置 储存装置,并用于电连接至数据处理装置,当上述碳纤维壳体容置上述储存 装置时,上述弹性体紧密接触于上述储存装置。
5.根据权利要求4所述的外接盒,其特征是,上述外接盒还包含电路板 及电连接至上述电路板的信号端子,上述电路板用于电连接至上述储存装置, 上述信号端子用于电连接至上述数据处理装置。
6.根据权利要求5所述的外接盒,其特征是,上述外接盒还包含信号线, 上述信号线连接至上述信号端子及上述数据处理装置。
7.一种外接式电子装置,其特征是,包含:
碳纤维壳体,包括第一碳纤维壳体与第二碳纤维壳体,上述第一碳纤维 壳体与上述第二碳纤维壳体形成空间且分别由多个碳纤维层通过热压或热 固方式成型;
弹性体,直接成型于上述碳纤维壳体的至少一个内侧表面上,上述弹性 体为橡胶弹性体;以及
储存装置,容置于上述碳纤维壳体内,上述弹性体紧密接触于上述储存 装置。
8.根据权利要求7所述的外接式电子装置,其特征是,上述弹性体通过 热压或射出工艺直接成型于成型后的上述碳纤维壳体的上述至少一个内侧 表面上。
9.根据权利要求7所述的外接式电子装置,其特征是,上述弹性体通过 热压或射出工艺与上述多个碳纤维层同时成型。
10.根据权利要求7所述的外接式电子装置,其特征是,上述外接式电子 装置还包含电路板及电连接至上述电路板的信号端子,上述电路板用于电连 接至上述储存装置,上述信号端子用于电连接至数据处理装置。
11.根据权利要求10所述的外接式电子装置,其特征是,上述外接式电 子装置还包含信号线,上述信号线连接至上述信号端子及上述数据处理装置。
12.一种外接盒制作方法,其特征是,包含下列步骤:
利用多个碳纤维层通过热压或热固方式制成碳纤维壳体,包括:
采用第一模具制作第一碳纤维壳体;
采用第二模具制作第二碳纤维壳体;以及
将上述第一碳纤维壳体与上述第二碳纤维壳体制成上述碳纤维壳 体;以及
于上述碳纤维壳体的至少一个内侧表面上直接成型弹性体,上述弹性体 为橡胶弹性体。
13.根据权利要求12所述的外接盒制作方法,其特征是,于上述热固上 述多个碳纤维层,以成型上述碳纤维壳体的步骤之后,包含下列步骤:
热压或射出橡胶料以直接成型上述弹性体于成型后的上述碳纤维壳体的 上述至少一内侧表面上。
14.根据权利要求12所述的外接盒制作方法,其特征是,于上述直接成 型弹性体于上述碳纤维壳体的至少一内侧表面上的步骤后,上述外接式电子 装置还包含下列步骤:
装设电路板及信号端子于上述碳纤维壳体内。
15.一种外接盒制作方法,其特征是,包含下列步骤:
堆叠多个碳纤维层;以及
热压或射出橡胶料于上述多个堆叠的碳纤维层上,并使上述橡胶料与上 述这些碳纤维层同时成型,
其中,上述橡胶料成型为弹性体,而上述这些碳纤维层成型为由碳纤维 材料构成的包括第一碳纤维壳体与第二碳纤维壳体的碳纤维壳体,且上述弹 性体成型于上述碳纤维壳体的至少一个内侧表面上。
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