[发明专利]显示装置

说明书

本申请基于并且要求在2007年12月26日提交的日本专利申请 No.2007-334779的优先权，该专利申请的内容通过引用被并入。

技术领域

本发明涉及一种显示装置，具体地涉及一种包括驱动器IC(集成电 路)的显示装置，所述驱动器IC具有内置的电荷泵DC/DC(直流/直流)转 换器。

背景技术

显示装置使用下述结构，在该结构中通过热压接的方法(在下文称 作压接)将玻璃基板、驱动器IC和柔性基板结合。在图1和2中显示了这 样的显示装置的示例。图1是示出在传统显示装置中的显示面板和柔性 基板的接合处的图。另外，图2是沿着图1的线B-B所取的横截面图。

如图1所示，驱动器IC 101被安装在显示面板5上，驱动器IC 101 电连接到在显示面板5上形成的布线2，并且电连接到通向驱动器内置 电源的连接布线3。另外，在显示面板5上形成多个FPC(柔性印刷电路) 安装焊盘104。FPC安装焊盘104分别电连接到布线2和通向驱动器内置 电源的连接布线3。

同时，在FPC 7上形成多个端子106。至于端子106和在显示面板5 侧上的FPC安装焊盘104，例如，在两端的端子106分别通过压接而电连 接到由图1中所示的箭头所示的FPC安装焊盘104。

另外，如图2中所示，驱动器IC 101和FPC 7通过压接被分别结合 到显示面板5。而且，在驱动器IC 101上形成凸起10。此外，在布线3 上形成ITO(氧化铟锡)膜8，其是用于防止端子表面氧化的透明导电膜。 当安装驱动器IC 101时，通过使用位于凸起10和ITO膜8之间的各向异性 导电带9执行压接，将驱动器IC 101和布线3彼此电连接。以类似的方式， 通过使用位于端子106和FPC安装焊盘104之间的各向异性导电带9执行 压接，将在FPC 7侧上的端子106和在显示面板5侧上的FPC安装焊盘104 彼此电连接。

同时，例如，如图1中所示，由于诸如设计的简易性的原因，显示 面板5和FPC 7的接合处的相应端子/焊盘的宽度传统上被设置为均匀 的。另外，已经在例如日本特许公开实用新型No.3-125334和日本特许 公开专利No.2007-025710中公开了改变一组端子中的端子/焊盘的一部 分的宽度的布线配置。

图3是示出在日本特许公开实用新型No.3-125334中公开的显示装 置中通过压接而形成的接合处的图。在图3中所示的压接的部分通过 FPC 7将显示面板5连接到PWB(印刷布线板)122。在显示面板5的布线 电极121a和PWB 122的布线电极121b的表面上形成ITO膜8。另外，电 极121a和121b与FPC 7的端子通过压接而彼此电连接。注意在图3中， 为了简单，FPC 7被简化了并由虚线描绘。

近来，设置有具有内置电荷泵型DC/DC转换器的驱动器集成电路 (以下称为驱动器IC)的显示装置增多。在这样的显示装置中，在驱动器 IC内的电荷泵经由所述布线将来自驱动器IC的电压向在FPC上安装的 升压电容器充电。在这种情况下，如果布线电阻由于玻璃基板上的布 线材料、安装焊盘的层构成等的不同而增加，则升压电压损失与电压 降相关联地发生。结果，存在下述风险：即电压降可能引起显示装置 的显示质量下降的风险。在本说明书中，“电阻”指电气上的电阻。

另外，在图1和2中所示的传统显示装置中，如上所述，为了防止 端子表面的氧化形成了ITO膜8。在这种情况下，在整个布线路径的电 阻中，在端子和在其表面上形成的ITO膜8之间的接触电阻是相对高的 电阻。现在，如果接合处的相应端子的宽度如图1和2中所示是均匀的， 则接合处的接触面积由端子的形状来确定。因此，在形成ITO膜的同时 难于减小布线电阻。

另外，在如1和2中所示的传统显示装置中，由于简单的设计，在 相应端子之间的间距(以下也称为端子间隔)是均匀的，该简单的设计解 释了为什么端子宽度被做成均匀的。但是，在均匀的间距的情况下， 因为在驱动器IC侧上的焊盘的位置与FPC安装焊盘的位置不同，因此由 端子位置确定到FPC上的升压电容器的布线路径，导致了复杂的布线路 径。另外，均匀的端子间距也导致较长的布线路径，类似地促成布线 电阻的增加。